한화세미텍, 차세대 반도체 패키징 장비 개발 조직 신설

[아이뉴스24 설재윤 기자] 한화세미텍은 최근 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 2일 밝혔다.

한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.

기존에는 한화세미텍 조직 내부에 TC본더 등 첨단 패키징 장비에 대한 연구개발을 담당하는 부서가 있었다. 그런데 반도체 패키징 기술에 대한 연구개발 역량을 강화하는 차원에서 해당 부서를 '첨단 패키징장비 개발센터'로 강화했다.

조직 내부에는 하나의 팀도 추가로 신설될 예정이다.

아울러 기존의 반도체 전공정 부문 종사자들을 해당 부서로 배치시킴과 동시에 신규로 인력을 충원한다는 계획이다.

한화세미텍은 지난 3월에 420억원 규모의 TC본더 양산에 성공하며 '엔비디아 공급 체인'에 합류했다.

이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다.

향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 '플럭스리스'와 하이브리드 본딩 부문에서도 가시적인 성과를 낼 것으로 기대된다.

한화세미텍 관계자는 "이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다"며 "연구개발(R&D) 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.