한미반도체, 하이브리드 본더 개발에 1000억원 투자

[아이뉴스24 박지은 기자] 고대역폭 메모리(HBM)용 열 압착(TC) 본더 시장의 강자인 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자한다고 25일 밝혔다.

한미반도체는 이날 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 투자해 연면적 1만4570제곱미터(㎡), 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이라고 밝혔다.

오는 2026년 하반기 완공을 목표로, 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.

한미반도체는 하이브리드 본더 팩토리에서 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산한다.

지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다.

반도체 업계에서 하이브리드 본더는 삼성전자가 차세대 HBM4E 16단 제품부터, SK하이닉스는 HBM5 이상부터 적용할 것으로 알려져 있다.

지금까지 HBM3E 12단 제품까지는 TC 본더가 사용되고 있지만, 16~20단 이상 고적층 제품에는 하이브리드 본딩 방식이 필요하기 때문이다.

다만 업계에서 하이브리드 본더 도입을 최종 결정하기까지는 반도체 관련 국제산업 표준화 기구인 'JEDEC'의 기준 마련 등이 선행돼야 한다는 의견도 적지 않다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어나가겠다"고 밝혔다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. HBM3E TC 본더 시장에서는 90%의 시장 점유율을 차지하고 있다.