트럼프, 엔비디아에 中 AI 칩 추가허용 시사…삼성 HBM3E 공급 속도낼까

[아이뉴스24 설재윤 기자] 도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아에 블랙웰 기반 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 추가 허용할 수 있다고 시사한 것으로 알려졌다.

12일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 트럼프 대통령은 최근 기자들과 만나 "젠슨 황은 새로운 칩 블랙웰을 갖고 있다"며 "기존 블랙웰 제품 대비 30~50% 성능을 낮춘다면 중국 판매를 허용하는 방안을 논의 중"이라고 밝혔다.

블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 최근 중국에 수출이 재개된 H20 칩은 블랙웰의 전작인 호퍼 GPU 기반 제품이다.

앞서 엔비디아는 H20보다 개선된 중국용 블랙웰 기반 AI 칩 B20 출시 계획을 밝힌 바 있다. 그러나 B20이 미국 정부의 중국 수출 규제 대상에 포함되며 출시가 불발됐다.

이번 논의는 미 상무부가 지난주 엔비디아 H20과 AMD MI308의 대중국 수출을 허가한 데 이어, 추가 허용 가능성을 검토하는 것이다.

엔비디아는 "미 정부가 정한 규정을 준수한다"며 구체적인 합의 내용은 언급하지 않았다. AMD 역시 일부 AI 프로세서의 대중국 수출 승인을 받았다고만 밝히며 매출 배분 합의 여부는 확인하지 않았다.

중국 외교부는 미국이 기술과 무역 조치를 이용해 중국을 "악의적으로 억제·탄압하고 있다"고 비판하며 기존 입장을 반복했다.

업계에서는 중국용 AI 칩의 수출이 확대될 경우 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 공급 일정이 앞당겨질 수 있다는 관측이 나온다.

이미 SK하이닉스의 올해 HBM 물량은 소진됐고, 내년 생산 물량까지 거의 매진된 상태다. SK하이닉스가 증산을 추진 중이지만, 생산라인 확충에는 다소 시간이 걸릴 전망이다.

이에 엔비디아가 중국용 AI 칩 수요를 맞추기 위해 삼성전자의 HBM3E 8단 납품을 개시할 수 있다는 분석이다.