삼성전자 "HBM4 개발 완료…모든 고객사에 샘플 출하"

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고 모든 고객사에 샘플을 출하했다고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM 관련 시장 관심이 높지만, 고객사와의 비밀유지협약(NDA)에 따라 구체적인 내용은 언급할 수 없다”며 “HBM3E 양산·판매를 확대해 전분기 대비 양산 비중이 80% 후반 수준으로 늘었다”고 말했다.

그는 “HBM4는 이미 양산 출하 준비를 마쳤으며, 고객 요구를 반영해 12Gbps급 고성능·저전력 제품으로 개발됐다”고 설명했다.

김 부사장은 “HBM4 수요가 높은 수준으로 전개될 것으로 예상돼 1c나노 공정 생산능력을 확대할 계획”이라며 “내년(2026년) 생산 계획은 올해보다 대폭 늘렸고, 이미 고객 수요를 확보했다”고 밝혔다.

또 “HBM 증산 가능성을 내부 검토 중이며, 컨벤셔널 D램 가격 상승과 수익성 회복 추이를 고려해 생산 규모를 조정할 것”이라고 덧붙였다.