"내년 HBM3e·DDR5 가격 격차 크게 축소"

[아이뉴스24 박지은 기자] 고대역폭메모리(HBM3e)와 범용 D램(DDR5) 간 가격 차이가 내년 크게 줄어들 것이라는 전망이 나왔다.

서버용 DDR5 가격이 급등하며 수익성이 개선된 영향이다. 그동안 고부가 제품으로 평가받던 HBM과의 가격 격차도 빠르게 좁혀지고 있다는 분석이다.

18일 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 HBM3e와 서버용 DDR5의 평균판매가격(ASP) 격차는 2026년 말 기준 1~2배 수준까지 축소될 전망이다. 기존에는 HBM 가격이 범용 D램 대비 3~5배가량 높았다.

HBM은 D램 칩을 수직으로 여러 층 쌓아올린 구조의 고부가 메모리다. TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용해 대역폭과 데이터 처리 속도를 크게 높였다. 인공지능(AI) 가속기와 고성능 서버에 필수 부품으로 사용된다.

기술 난이도와 공정 복잡성으로 HBM은 장기간 범용 D램 대비 높은 가격을 유지해왔다.

HBM 시장에서는 SK하이닉스가 선두를 달리고 있다. HBM3와 HBM3e 양산을 가장 먼저 안정화하며 주요 GPU 고객사를 확보했다.

최근에는 삼성전자가 HBM3e 수율과 성능을 빠르게 개선하며 SK하이닉스를 추격하고 있다는 평가가 나온다. 메모리 3사 간 경쟁 구도는 HBM 가격과 공급 전략에도 영향을 미치고 있다.

트렌드포스는 올해 하반기 이후 AI 서버 투자가 예상치를 웃돌았다고 분석했다. 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 DDR5 서버 재고를 확대했고, 서버용 DDR5 계약 가격은 시장 기대를 크게 상회했다.

4분기 기준 DDR5 가격 상승은 웨이퍼 수익성을 빠르게 끌어올렸다. 이 과정에서 HBM과의 가격 격차도 압축되고 있다.

범용 D램 수익성이 개선되자 일부 메모리 업체들은 생산능력을 DDR5로 전환하고 있다. 그만큼 HBM 공급 여력은 제한되고 있다.

GPU와 주문형반도체(ASIC) 수요 증가로 HBM3e 수요는 유지되고 있다. 트렌드포스는 이 같은 환경이 HBM3e 가격 하방을 지지하고, 일부 계약에서는 재협상과 가격 인상으로 이어질 수 있다고 봤다.

트렌드포스는 “DDR5 수익성 개선과 AI 인프라 투자가 맞물리며 가격 구조가 재편되고 있다”며 “2026년에는 HBM3e ASP가 소폭 상승하고, 제품 간 가격 격차는 과거보다 뚜렷하게 줄어들 것”이라고 전망했다.