한미반도체, '창사 최대' 8공장 추진…AI 반도체 슈퍼사이클 선제 대응

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대비해 창사 이래 최대 규모의 생산시설 구축에 나선다.

고대역폭메모리(HBM) 투자 확대로 핵심 장비 수요가 지속 증가할 것으로 보고 생산능력을 선제적으로 확보하겠다는 전략이다.

한미반도체는 20일 기업가치 제고 계획 공시를 통해 5000평(약 1만6529㎡) 이상 규모의 8공장 매입을 추진한다고 밝혔다.

회사는 AI 반도체 투자 확대에 따라 오는 2027년부터 반도체 장비 공급 부족이 발생할 가능성이 있다고 보고 생산시설 확대를 추진할 계획이라고 설명했다.

8공장은 현재 인천 주안에서 건설 중인 7공장 인근에 들어설 예정이다.

앞서 곽동신 한미반도체 대표이사 회장은 최근 인터뷰에서 8공장은 7공장의 6배가 넘는 규모로, 계획이 현실화하면 창사 이후 최대 생산시설이 될 것이라고 밝힌 바 있다.

한미반도체의 주력 제품인 TC 본더는 고대역폭메모리(HBM) 칩을 여러 층으로 정밀하게 붙이는 장비다.

엔비디아를 중심으로 AI 반도체 시장이 급성장하면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들의 HBM 투자도 확대되고 있다. 회사는 이에 따라 TC 본더 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망했다.

한미반도체는 생산능력 확대와 함께 차세대 장비 개발에도 속도를 낸다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고, 내년 상반기 하이브리드 본더 전용 공장을 가동할 계획이다. HBM5와 HBM6에 대응하는 와이드 TC 본더도 순차적으로 출시할 예정이다.

또 올해 하반기에는 미국 법인을 설립해 현지 영업과 고객 지원을 강화할 방침이다. 이번 기업가치 제고 계획에는 생산능력 확대와 차세대 장비 개발, 해외시장 공략 등을 담아 AI 반도체 시장 성장에 대응하는 중장기 전략을 제시했다.