ASML "2028년까지 반도체 장비 공급 부족"…韓 최대 시장

[아이뉴스24 박지은 기자] 세계 최대 반도체 노광장비 업체인 네덜란드 ASML이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 올해 3분기 사상 최대 매출을 기록했다.

ASML은 반도체 제조사들이 생산설비 확충을 서두르는 만큼, 2028년까지 장비 공급이 수요를 따라가지 못할 것으로 예상했다. 한국은 3분기 ASML의 신규 장비 최대 시장으로 나타났다.

AI 투자 확대에 장비 부족…2030년 주문까지 관심

ASML은 14일 발표한 3분기 실적에서 매출 116억6200만 유로(약 17조 4503억원), 순이익은 49억6000만 유로(약 7조 4218억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 55.2%, 순이익은 133.4% 증가했다.

순이익은 시장 예상치였던 41억1000만 유로를 20.7%나 웃돌았다. 매출 총이익률은 57.5%로 시장 전망치인 56.1%보다 높았다.

ASML은 올해 4분기 매출을 142억~152억 유로로 전망했다. 연간 매출 전망도 기존 430억~450억 유로에서 440억~450억 유로로 높였다.

실적보다 눈길을 끄는 것은 앞으로의 장비 수요다. ASML은 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 노광장비를 생산한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC 등이 주요 고객사다. 이들 기업이 반도체 공장을 늘리려면 ASML 장비를 확보해야 한다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "일부 고객사들은 2029년, 나아가 2030년 장비 주문에도 관심을 보이고 있다"며 "현재 계획된 2027년과 2028년 공급능력으로는 고객사 수요를 충분히 충족하지 못할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

ASML은 내년 장비 생산능력을 올해보다 30% 늘리고, 2028년에도 추가로 30% 확대하는 방안을 검토하고 있다. 고객사 수요가 예상보다 빠르게 증가하자 2028년 생산능력을 기존 계획보다 더 늘리는 방안도 살펴보고 있다.

장비 한 대로 생산할 수 있는 반도체 물량도 늘린다. 차세대 노광장비의 시간당 웨이퍼 처리량을 기존 230장에서 260장으로 높여 고객사들이 같은 시간에 더 많은 반도체를 생산할 수 있도록 할 계획이다.

한국, 신규 장비 최대 시장…삼성 2028년 차세대 장비 도입

블룸버그에 따르면 한국은 올해 3분기 ASML의 신규 장비 판매에서 가장 큰 시장이었다. 2위와 3위는 대만과 중국이었다.

ASML은 올해 첨단 반도체 생산에 사용되는 극자외선(EUV) 노광장비를 약 65대 출하할 것으로 예상했다. 지난해보다 50% 이상 증가한 규모다.

삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 생산설비를 확대하고 있다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, SK하이닉스는 HBM과 차세대 D램 생산에 투자를 집중하고 있다.

특히 삼성전자는 2028년까지 차세대 노광장비인 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 장비를 D램 양산에 도입할 계획이다. 기존 EUV보다 미세한 회로를 구현할 수 있어 반도체 성능을 높이고 생산 공정을 줄이는 데 도움이 된다.

TSMC도 차세대 장비 도입을 추진하고 있으며 인텔은 이미 생산 현장에서 활용하고 있다.

다만 장비 가격 인상은 국내 반도체 기업들의 투자비 부담을 높일 수 있다.

ASML은 "주요 고객사들과 새로운 가격 책정 협의를 마쳤다"며 "가격 인상 효과는 2027년 일부 나타나고 2028년 이후 본격적으로 반영될 예정"이라고 내다봤다.