엔비디아, 삼성전기 기판에 공동투자…LG이노텍과 '로봇 눈' 개발

[아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아가 삼성전기와 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 장기 공급 계약을 맺고, LG이노텍과는 휴머노이드 로봇용 센싱 기술 개발에 나섰다.

23일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 개발자 행사 'GTC 2026'에서 삼성전기를 비롯해 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등과 협력해 향후 3년간 반도체 패키지기판 공급능력을 2.5배 확대한다고 발표했다.

삼성전기, 엔비디아 기판 공식 공급사 합류

삼성전기는 엔비디아와 공동 투자해 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다. 올해부터 차세대 AI 연산 칩셋과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 기판을 장기 공급한다.

삼성전기가 엔비디아의 공식 패키지기판 공급사로 이름을 올린 것은 이번이 처음이다. 그동안 엔비디아의 그록3 언어처리장치(LPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 공급하는 것으로 알려졌지만 양사의 협력 관계가 공식화되지는 않았다.

올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량은 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 예상된다. 2028년에는 엔비디아 배정 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 보인다.

삼성전기의 올해 상반기 패키지기판 평균 가동률은 89%에 달한다. 지난해 70%보다 19%포인트(P) 오른 수준이다. 생산능력 36만6000제곱미터(㎡) 가운데 실제 생산량은 32만5000㎡에 달했다. 증권가에서는 2분기 FC-BGA 가동률이 90% 초반에 이른 것으로 추정했다.

설비 투자도 진행 중이다. 삼성전기는 지난 9월 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원 규모의 FC-BGA 증설 계획을 발표했다. 세종 신규 라인은 2028년 9월 양산에 들어갈 예정이다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전력과 신호를 전달하는 부품이다. 삼성전기는 고성능 AI 반도체에 필요한 초미세 회로와 기판 휨 현상 억제 기술을 확보하고 있다. 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 내장하는 기술도 갖췄다.

아이엠(iM)증권은 엔비디아가 삼성전기의 증설을 지원한다는 점에 주목했다. 2028년까지의 수요 가시성을 확보하고 공급 부족 가능성을 심각하게 인식하고 있다는 의미라고 분석했다.

LG이노텍, 엔비디아와 휴머노이드 센싱 개발

LG이노텍은 로봇의 눈 역할을 하는 카메라와 센싱 기술을 맡는다. 지난 20일 GTC 베를린에서 엔비디아의 '홀로스캔 센서 브리지(HSB)' 기술을 적용한 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS)을 공개했다.

HSB는 카메라 등 센서에서 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 그래픽처리장치(GPU) 메모리로 직접 전달하는 기술이다. 데이터 전송에 걸리는 시간을 줄여 로봇이나 자율주행차가 주변 환경을 빠르게 인식하고 판단하도록 돕는다.

함께 공개한 MVS는 카메라와 라이다, 레이더 등 여러 센서를 결합해 주변 환경을 종합적으로 인식하는 장치다.

LG이노텍은 지난해 5월 현대차그룹 계열사인 미국 보스턴다이내믹스와 로봇용 비전 센싱 시스템 개발 협력에 나섰다. 올해 7월에는 경기 파주 공장에서 북미 로봇 고객사에 공급할 카메라 모듈 양산도 시작했다.

양사는 앞으로 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 손인 '로봇 핸즈' 분야까지 협력 범위를 넓힐 계획이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 센싱 솔루션을 개발해 내년 세계 최대 IT·가전 전시회 CES와 GTC에서 공개한다는 방침이다.

LG이노텍 관계자는 "이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.