삼성전자 DS, 협력사 1000명과 AI 반도체 기술 공유

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자에서 반도체를 맡는 디바이스솔루션(DS)부문이 협력사 임직원 1000여명을 대상으로 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 반도체 소재 기술을 공유했다.

삼성전자 DS부문은 지난 10일 경기 수원 상생협력 아카데미에서 '2026 반도체 테크 세미나'를 개최했다고 13일 밝혔다.

이번 세미나는 'AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래'와 '반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환'을 주제로 진행됐다.

강연에 나선 황철성 서울대 특임석좌교수는 D램과 낸드플래시의 고집적화 한계와 이를 극복하기 위한 차세대 소자 기술을 소개했다. 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목을 해소하기 위한 HBM 적층 및 차세대 패키징 기술도 설명했다.

김윤호 삼성전자 파운드리소재기술팀장은 로직·D램·낸드별 소재 개발 과제를 발표했다. 새로운 물질 개발뿐 아니라 기존 소재의 순도와 품질을 높이는 것이 중요하다고 강조했다.

김 팀장은 "이전에 경험하지 못한 고품질의 순도 높은 기능성 소재 역시 새로운 개념의 신소재"라며 "개발을 위해서는 소재·부품·장비 협력사들과의 논의와 협업이 필요하다"고 말했다.

지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장(부사장)은 "반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다"며 "삼성전자 DS부문은 협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속적으로 펼쳐나가겠다"고 밝혔다.

한편 삼성전자 DS부문은 협력사와 최신 기술 동향을 공유하기 위해 2019년부터 연 2회 반도체 테크 세미나를 열고 있다. 올해 하반기 행사에는 온·오프라인으로 약 1000명의 협력사 임직원이 참석했다.