반도체 업계, '3D 낸드' 경쟁력 확보에 '총력'

[아이뉴스24 양태훈기자] 올해 주요 반도체 업체들의 낸드플래시 부문 경쟁력 확보를 위한 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

사물인터넷(IoT), 빅데이터, 클라우드, 자율주행차, 가상현실(VR) 등 차세대 성장동력 산업의 발전으로, 저장장치에 사용되는 낸드플래시에 수요가 급증할 전망이기 때문.

특히, 삼성전자가 시장을 주도하고 있는 '3D 낸드플래시' 부문의 기술경쟁력 및 생산능력 확대를 위한 SK하이닉스, 도시바, 인텔 등의 경쟁업체간 투자경쟁이 활발히 이뤄질 예정이다.

BNK투자증권은 "2017년은 3D 낸드플래시 투자가 계속해서 이어지는 해가 될 것으로 예상, 국내 기업은 삼성전자가 기술 우위를 확보하고 시장을 선도할 것"이라며, "(올해) 낸드 시장 5위인 SK하이닉스는 3D 낸드플래시 양산기술을 빠르게 잡으면서 점유율을 늘릴 수 있는 국면으로 판단된다"고 전했다.

업계 최초로 3D 낸드플래시를 양산, 지난해 48단 제품으로 시장을 잠식한 삼성전자는 올해 64단 제품의 양산전개를 통해 경쟁업체와의 격차를 더욱 벌린다는 전략이다.

삼성전자는 이미 평택 생산라인에 대규모 3D 낸드플래시 투자를 진행 중으로, 고성능 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시장을 적극 공략한다는 계획을 수립한 상태다.

반도체 업계에서는 차세대 성장동력 산업의 발전으로 데이터트래픽이 폭증, 올해 각 기업들의 데이터센터에 대한 투자가 늘어 SSD를 중심으로 한 스토리지 시장 확대를 예상하고 있다.

업계 추산으로 SSD 수요는 지난해 409억 기가바이트(GB)에서 올해 670억 GB로 증가, 전체 낸드플래시 수요에서 SSD가 차지하는 비중도 지난해 35%에서 올해 38%까지 확대될 전망이다.

삼성전자에 이어 48단 3D 낸드플래시 제품 양산을 시작한 SK하이닉스도 M12 생산라인에 월 15K 수준의 증설을 진행, 내년 상반기에는 M14의 2층에 3D 낸드플래시 생산능력 확대에 나선다는 계획을 세웠다.

올해 약 7조원의 투자를 단행해 차세대 72단 제품의 개발 및 양산전개에 속도를 낸다는 방침으로, 3D 낸드플래시 부문에서 삼성전자와의 기술격차를 좁히기 위해 도시바 반도체 사업부의 지분 인수전에도 참여했다.

도시바는 지분 매각을 통해 확보하게 될 자금을 3D 낸드플래시 생산라인 투자 등에 활용할 것으로 알려졌다. 내년 말까지 전체 낸드플래시 생산능력의 80%를 3D 낸드로 전환하겠다는 게 도시바의 목표다.

이에 증권업계에서는 도시바가 올 상반기 64단 제품의 양산을 준비하는 등 3D 낸드플래시에 대한 기술경쟁력을 갖춘 만큼 SK하이닉스의 출자가 낸드플래시 사업 경쟁력 확보에 큰 효과를 볼 것으로 보고 있다.

미래에셋대우 증권은 이에 대해 "도시바와 SK하이닉스는 제품 개발에 있어 협력 관계로, 현재도 M램, NIL 등을 공동 개발 중"이라며, "SK하이닉스의 출자가 가능해진다면 시너지 효과로 SK하이닉스의 낸드 경쟁력이 크게 올라갈 것"이라고 전했다.

인텔도 올해 신규 투자 및 기술경쟁력 강화를 추진, 낸드플래시 시장에 참여할 전망이다.

인텔은 중국 다렌의 비메모리 생산라인(팹 68)을 3D 낸드플래시용 메모리 생산라인으로 전환 중으로, 독자 3D 기술인 '크로스포인트'를 적극 활용한다는 방침이다.

올해 전체 매출의 10%를 3D 크로스포인트를 통해 확보한다는 게 인텔의 목표로, 데이터센터향 SSD 시장 공략에도 집중할 전망이다.