5G 스마트폰을 향해 '삼성·퀄컴·인텔' 3파전

[아이뉴스24 김문기기자] 차세대 네트워크 기술로 각광받고 있는 5G를 지원하기 위한 삼성전자와 퀄컴, 인텔의 삼파전이 가속화되고 있다. 5G를 지원하기 위한 기지국 핵심 칩을 개발하는 한편, 단말에 적용하기 위한 통신모뎀 상용화에도 비지땀을 흘리고 있다.

삼성전자는 지난 19일 차세대 5G 무선통신의 핵심 역할을 담당할 통신칩 개발에 성공했다. 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC 칩을 자체 개발했다. 밀리미터파는 고주파 대역을 말한다. 한국을 비롯한 미국과 일본 등이 28GHz 주파수 대역을 활용해 5G 통신망 구축 계획을 수립해두고 있다.

삼성전자가 개발한 5G 무선통신용 RFIC칩도 28GHz 주파수 대역을 지원한다. 이를 통해 기존 LTE 대비 크기를 줄인 기지국을 구축할 수 있다. 삼성전자 관계자는 "5G 시대가 오면 기존보다 작은 크기의 기지국이 더 많이 설치돼야하기에 소형화는 중요한 핵심 요소"라고 설명했다.

RFIC칩이 기지국 등을 통해 5G의 기반을 닦는다면 스마트폰을 비롯한 모바일 단말에서는 신호를 주고받을 수 있는 통신모뎀이 필요하다.

4G LTE에서부터 이 시장을 선도하고 있는 퀄컴은 지난해 5G를 지원하는 차세대 통신모뎀을 공개했다. 28GHz 주파수 대역의 밀리미터파를 지원하는 '스냅드래곤 X50'을 꺼내들었다.

'스냅드래곤 X50'은 현재 사용자들이 쓰고 있는 스마트폰에 적용돼 5G를 활용할 수 있도록 도와주는 핵심 부품이다.

가령, 5G 스마트폰은 우선적으로 LTE를 지원하는 통신모뎀이 결합된 스냅드래곤 모바일AP가 장착된다. 모바일AP와 별도로 스냅드래곤 X50 5G 모뎀이 투칩 형태로 연결된다. X50 모뎀은 고주파 대역에서 활용되는 SDR051 트랜시버를 통해 빔포밍 안테나와 연결된다.

빔포밍 및 트래킹은 사용자의 단말을 따라 최적의 5G 신호를 주고받는 기술이다. 예를 들어 연극 무대 위에 배우가 서있는 상태에서 스포트라이트를 받는 것과 흡사하다. 스포트라이트는 배우가 움직이는 동선에 맞춰 밝게 비춰준다. 5G 신호도 단말을 따라 비춰주는 것.

통신모뎀이 개발되면 이통사 등 네트워크 업체들은 적용된 단말 시제품을 통해 연구소 실험과 필드 실험, 망조기 구축 등을 설계하는데 도움을 받을 수 있다. 시제품을 통해 새로운 5G 기술을 통합하는데 필요한 여러 가지 유용한 경험을 축적할 수 있어 시장을 장악하는데 보다 유리하다.

모바일 분야에서 뒤쳐졌다는 평가를 받고 있는 인텔은 5G를 통해 역전의 발판을 마련할 계획이다. 지난 1월 폐막한 CES 2017을 통해 5G 모뎀을 공개했다.

인텔은 새롭게 개발된 '5G 모뎀'에 대해 세계 최초의 글로벌 모뎀이라고 자평하기도 했다. 퀄컴 칩이 28GHz 주파수의 고주파 대역을 지원하지만, 인텔은 이와 함께 6GHz 주파수 대역 이하에서도 동작할 수 있도록 고안했다. 중국과 유럽 등은 6GHz 주파수 대역에서 5G 구축 계획을 수립하고 있어, 28GHz 대역을 활용하는 국가까지도 섭렵해 어느 지역에서도 쓸 수 있다는 점을 강조했다.

인텔의 5G 모뎀은 기존 LTE에 대응하는 인텔 XMM7360 모뎀과 결합돼 호환된다. 퀄컴과 마찬가지로 초기 5G 시대를 이끌어 갈 수 있는 역할을 해줄 것으로 기대된다.

퀄컴과 인텔은 5G 모뎀 샘플을 올해 하반기부터 공급할 계획이다. 하반기 파트너사들과 함께 망 연동 등의 작업을 거쳐 내년 상반기 관련 스마트폰이 상용화될 전망이다.