[아이뉴스24 양태훈기자] 삼성전자가 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) '핀펫(FinFET)' 공정을 기반으로, LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스9(8895)'를 양산한다고 23일 발표했다.
엑시노스9는 업계 최초로 5개의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는 '5CA(Carrier Aggregation, 주파수직접)' 기술을 구현한 것이 특징이다. 다운로드의 경우, 5CA를 통해 최대 1Gbps의 속도를 지원, 업로드는 2CA를 통해 최대 150Mbps의 속도를 지원한다.
전반적인 성능은 및 전력효율은 기존 14nm 공정 기반의 엑시노스 모바일AP 보다 성능은 27% 향상, 소비전력은 40% 절감됐다.
이는 삼성전자가 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 ARM의 말리-G71 그래픽처리장치(GPU)가 적용한 덕분으로, 모바일 기기에서 초고화질(UHD)화질의 가상현실(VR) 영상과 게임 등을 원활하게 구현할 수 있다.
삼성전자는 다양한 코어들이 캐시메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있는 독자 인터커넥트 기술인 'SCI(Samsung Coherent Interconnect)'도 엑시노스9에 적용, 모바일 AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활한 동작이 가능하도록 했다.
특히, SCI 기술을 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호 보완해 최상의 성능을 발휘하도록 돕는 '이기종 시스템 아키텍처(HSA, Heterogeneous System Architecture)' 기술도 적용, 인공지능(AI)과 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용할 수 있는 고성능을 확보했다.
또 UHD 해상도(3천840x2천160)의 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있는 'MFC(Multi Format Codec)'를 비롯해 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛도 적용해 정보를 토대로 사물을 인지, 판단할 수 있는 '머신 비전'의 기능도 지원한다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)은 엑시노스9 양산과 관련해 "이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품"이라며, "초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것"이라고 강조했다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기