上 퀄컴·삼성, 下 미디어텍·화웨이…AP '열전'

[아이뉴스24 김문기기자] 퀄컴과 삼성전자가 올해 미세공정을 도입한 모바일AP로 프리미엄 스마트폰의 높은 성능을 입증한 가운데, 하반기 중국 전략 스마트폰 시작으로 화웨이와 미디어텍의 견제가 본격화될 전망이다.

시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 지난 1분기 글로벌 모바일AP 부문에서 퀄컴이 매출 기준 43%의 점유율로 1위를 수성했다. 미디어텍과 애플, 삼성전자가 그 뒤를 잇고 있다. 업계 추산으로 미디어텍은 25% 수준, 삼성전자는 10%대의 점유율을 기록하고 있는 것으로 알려졌다.

퀄컴은 프리미엄 스마트폰에 적용될 최상위급 모바일AP뿐만 아니라 보급형 라인업을 확대하면서 전방위적인 사업 고도화를 이루고 있다. 삼성전자와 애플의 경우 자체 스마트폰 역량 강화를 위해 최상위 모바일AP를 설계하는 한편, 삼성전자는 보급형까지도 아우를 수 있는 다양한 모바일AP 원칩 솔루션을 개발하고 있다.

업계에 따르면 대만 미디어텍의 경우 중국 시장을 기반으로 중보급형 시장에서 점유율을 크게 올린 바 있다. 퀄컴과는 출하량 면에서 비슷한 수준의 성적을 거두고 있는 것으로 추정된다. 미디어텍은 이를 토대로 프리미엄급 스마트폰까지 섭렵하기 위해 헬리오 브랜드를 신설하고 지속적인 전략 모바일AP를 상용화하고 있다. 화웨이는 하이실리콘을 통해 자체 스마트폰 부품 수직 계열화를 독려하고 있다.

지난해 삼성전자로부터 10나노미터 핀펫 공정으로 양산된 퀄컴 스냅드래곤835은 올해 상반기 출시된 프리미엄 스마트폰에 주로 채택됐다. 삼성전자 갤럭시S8 시리즈와 소니 엑스페리아ZX 프리미엄 등에 적용됐다. 하반기 출시될 삼성전자 갤럭시노트8, LG전자 V30에도 적용된다.

애플은 TSMC 10나노 공정으로 양산된 A11 프로세서를 아이폰7S 시리즈와 아이폰8에 적용시킬 계획이다. 삼성전자는 갤럭시S8 시리즈에 교차 적용된 엑시노스9 시리즈인 엑시노스8895를 갤럭시노트8에도 탑재시킬 계획이다. 엑시노스8895도 퀄컴 스냅드래곤835와 마찬가지로 10나노미터 공정 기반으로 설계됐다.

통상적으로 미세공정화가 진행될수록 성능과 전력효율이 상승하고 면적비중이 더 낮아지는 효과를 거둘 수 있다. 10나노미터는 10억분의 1미터(m)로 아주 작은 크기다. 회로의 선폭이 10나노미터(nm)임을 뜻한다. 집적도가 높아지면 하나의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들어낼 수 있어 생산비 절감도 이룰 수 있다.

퀄컴과 삼성전자의 뒤를 이어 미디어텍도 10나노미터 기반의 모바일AP 상용화에 성공했다. 미디어텍 헬리오X30을 탑재한 최초의 스마트폰인 메이주 프로7 시리즈가 이달부터 판매를 시작했다.

헬리오 X30은 10개의 코어를 활용한 데카코어 프로세서로 이매지네이션 파워VR 7XT GPU와 결합된 프로세서다. TSMC로부터 양산됐다. 메이주는 프로 시리즈에 삼성전자 엑시노스를 교차 적용해왔지만 올해는 미디어텍 AP만을 공급받았다.

미디어텍은 올해 4분기를 목표로 또 다른 전략 모바일AP인 '헬리오 P30'을 상용화할 계획이다. 1.5GHz 클럭속도의 ARM 코어텍스 A72 코어 4개와 1.5GHz A53 코어 4개를 연결한 옥타코어 프로세서다. 하향 최대 600Mbps 속도를 지원하는 통신모뎀과 결합된다. 스마트폰 제조업체로는 오포와 비보, 메이주, 샤오미 등 중국 기업들이 물망에 올랐다.

화웨이 하이실리콘도 10나노미터 기반의 모바일AP 기린970 상용화를 눈앞에 두고 있다. 하이실리콘의 경우 화웨이 자체 스마트폰에 모바일AP를 공급하고 있어, 하반기 전략 스마트폰인 메이트10에 첫 적용될 가능성이 크다.

화웨이는 오는 10월 16일 독일 뮌헨에서 미디어데이를 열고 메이트10을 공개할 계획이다. 이미 초대장을 배포한 상태다. 하이실리콘 기린970의 데뷔 무대기도 하다.

'기린 970'은 ARM A73코어 4개와 A53 코어 4개가 결합된 옥타코어 프로세서로 최대 2.8GHz 클럭속도를 보유할 것으로 예상된다. ARM 말리(Mali)-G72 GPU와 LTE 카테고리 12를 구현하는 통신모뎀이 장착된다. TSMC가 양산하는 것으로 알려져 있으며, 이달부터 대량 양산에 돌입했다.

한편, 하반기에는 모바일AP 팹리스 및 파운드리 업체들을 통해 내년 상반기 전략 스마트폰에 장착될 7나노미터 기반의 모바일AP에 대한 양산 시기가 언급될 것으로 기대된다.