[아이뉴스24 윤선훈 기자] AMD가 세계 최초로 7나노(nm) 공정 기반 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)를 공개했다. 데이터센터 시장을 본격적으로 공략하기 위한 신호탄이다.
리사 수 AMD CEO(최고경영자)는 6일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD 넥스트 호라이즌' 행사에서 이 같이 밝혔다.
AMD는 이날 칩렛 기반 x86 CPU 디자인 젠2(Zen 2) 프로세서 코어 아키텍처를 공개했다. 또 7nm 공정 기반의 AMD 라데온 인스팅트™ MI60·MI50 GPU와 차세대 에픽™(EPYC™) 서버 프로세서(코드명 로마(Rome)를 최초로 선보였다.
특히 차세대 에픽 서버 프로세서는 세계 최대 클라우드 사업자인 아마존웹서비스(AWS)에 공급하기로 했다. AMD가 PC뿐만 아니라 데이터센터 시장에서도 인텔과 본격적인 맞대결을 펼친다는 의미다.
리사 수 CEO는 "AMD가 수년간 투자해 온 자사의 데이터센터 하드웨어 및 소프트웨어 로드맵은 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 고객으로부터 지속적으로 선택받고 있다"며 "AMD는 앞으로 업계를 선두하는 7nm 공정 기술 기반의 업계 내 가장 광범위하고 강력한 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오를 공개할 예정으로, 현재의 모멘텀에 박차를 가할 준비가 완료됐다"고 강조했다.
이날 AMD가 발표한 x86 CPU 코어 프로세서는 젠2 아키텍처 기반이다. AMD의 모듈형 시스템 디자인은 AMD 인피니티 패브릭(AMD Infinity Fabric) 상호 기술의 향상된 버전을 활용해, 하나의 프로세서 패키지 내 분리된 실리콘 조각인 칩렛(chiplet)을 서로 연결한다.
칩 내 I/O(입출력)에는 14nm 공정 기술을 사용한다. 젠2 CPU 코어를 위해 7nm 공정 기술을 활용한다. 회사 측은 해당 프로세서가 동일한 전력으로 더 많은 CPU 코어를 지원하고, 기존의 단일 칩 디자인 대비 높은 비용 효율성의 기술을 제공한다고 강조했다. 7nm 제품 제작을 위해 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력했다.
AMD가 이번 행사에서 공개한 AMD 에픽 CPU 및 라데온 인스팅트 GPU를 포함한 7nm 공정 기반의 제품군은 현재 개발 중이다.
한편 AMD는 7nm+ 공정 기반의 젠3(Zen 3) 및 젠 4(Zen 4) x86 코어 아키텍처도 당초 로드맵에 맞춰 순조롭게 개발 중이라고 발표했다.
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