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[현장] 인텔, 삼성 안방서 메모리반도체 전략 발표…내년 차세대 옵테인 출시

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차세대 옵테인 개발 계획·144단 3D 낸드 기반 SSD 출시 계획 밝혀

[아이뉴스24 윤선훈 기자] 인텔이 새로운 옵테인 메모리와 3D 낸드플래시 기반 SSD를 한국에서 첫 공개했다. 삼성전자·SK하이닉스와 메모리반도체·스토리지 시장에서 치열한 경쟁을 벌이는 인텔이 직접 경쟁사의 '본진'을 찾아 신제품 발표 및 향후 계획에 대해 발표한 것이다.

인텔은 26일 서울 동대문구 JW메리어트호텔에서 열린 '인텔 메모리&스토리지 데이 2019'에서 코드네임 '바로우패스(Barlow Pass)'로 알려진 차세대 제온 스케일러블 프로세스, 이와 호환되는 2세대 인텔 옵테인 데이터센터 퍼시스턴트 메모리(DCPM)를 오는 2020년 출시할 예정이라고 밝혔다.

또 역시 내년 출시 예정으로 데이터센터 SSD(솔리드스테이트드라이브)용 144단 QLC(쿼드레벨셀) 낸드를 준비하고 있다고도 언급했다. 144단은 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 양산을 개시한 128단 낸드플래시보다 더욱 집적도가 높다.

기조연설을 하는 롭 크룩 인텔 수석부사장.
기조연설을 하는 롭 크룩 인텔 수석부사장.

이날 기조연설에 나선 롭 크룩 인텔 수석부사장은 "수십억개 기기 등에서 데이터가 생성되며 그런 만큼 더 높은 연결성과 많은 저장용량 등을 통해 데이터를 분석해야 하는데, 이제는 실시간으로 데이터에 대한 분석이 요구된다"며 "그런 만큼 컴퓨팅 성능 증가가 필요하며 메모리 스토리지 기술도 이에 발맞춰 발전해야 한다"고 말했다.

이러한 흐름 속에서 인텔은 자사의 메모리인 옵테인이 기존 D램과 낸드플래시로 대표되는 메모리반도체의 역할을 보완할 수 있을 것이라고 자신했다. 옵테인은 D램과 낸드플래시의 장점을 결합한 제품이다. 낸드플래시보다 속도가 빠르고 레이턴시(지연)가 낮으면서도, D램과 달리 전원 미공급 시에도 데이터가 사라지지 않아 데이터가 휘발되는 D램의 단점을 극복했다는 평가다. 인텔과 마이크론이 공동 개발한 3D 크로스포인트 기술을 바탕으로 했다.

롭 수석부사장은 "D램 미세화 속도는 둔화되고 있으며 그러면서 '무어의 법칙'도 깨졌다"며 "그 과정에서 인텔의 제온 스케일러블 프로세서 코어 수는 무어의 법칙에 발맞춰 증가했다"고 강조했다. 그러면서 "D램의 다소 적은 용량을 옵테인 퍼시스턴트 메모리로 보완할 수 있으며 낸드 기반 SSD 대비 레이턴시도 100배 더 낮다"고 덧붙였다.

이미 인텔은 옵테인 퍼시스턴트 메모리를 마이크로소프트, VM웨어, SAP 등 다양한 업체들에 공급하고 있으며 국내 기업 중에서는 현대자동차, 네이버 등에 공급했다. 이에 더해 인텔은 차세대 옵테인 메모리를 바탕으로 한 SSD를 개발 중이라고 밝혔다.

인텔에 따르면 2세대 옵테인 데이터센터 퍼시스턴트 메모리는 내년 중 양산 계획이며, 3·4세대 옵테인에 대해서도 투자를 마쳤고 현재 개발이 한창이다. 또 기존에는 옵테인 제품 생산에 마이크론의 생산 시설을 공유했는데, 앞으로는 뉴멕시코에 있는 리오란초에 있는 기술센터에서 자체적으로 옵테인 제품을 생산할 것이라고 발표했다.

이를 토대로 인텔은 글로벌 데이터센터 시장 공략을 더욱 강화한다는 방침이다. 특히 데이터센터용 메모리의 경우 세계적인 D램 및 낸드플래시 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 인텔의 강력한 경쟁업체다. 올해 처음으로 국내에서 메모리반도체 전략을 발표한 것은 양사의 본진에서 메모리 시장에서의 인텔의 존재감을 더욱 높이기 위한 것으로 보인다.

권명숙 인텔코리아 사장은 "한국은 세계적으로 인정되는 메모리 강국으로, 그 어느 나라보다도 메모리 기술에 대한 높은 수준의 이해와 관심을 가졌다"며 "인텔은 옵테인 테크놀로지를 통해 기술 혁신을 실현하고 있으며, 인텔 옵테인 미디어는 낸드 기반 제품들과는 완전히 다른 수준을 제공한다"고 말했다.

인텔이 공개한 96단 QLC SSD의 모습.
인텔이 공개한 96단 QLC SSD의 모습.

이와 함께 인텔은 오는 2020년 업계 최초로 144단의 낸드를 적층한 데이터센터 SSD용 QLC 낸드 제품 출시 계획을 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 내년까지 더 높은 단수의 SSD를 공개하지 않는다면 인텔의 144단 3D 낸드가 가장 높은 집적도를 갖는 셈이다.

또 일반 소비자를 염두에 둔 96단 낸드 기반 QLC SSD인 '인텔 SSD 665p'도 함께 내놨다. 이 제품은 64단 QLC SSD인 인텔 SSD 660p의 후속작으로 올해 4분기에 본격적으로 출시될 예정이다. 롭 크록 수석부사장은 "고용량 제품에서는 인텔의 QLC SSD가 매력적인 솔루션이 될 수 있을 것"이라고 자신했다.

윤선훈 기자 krel@inews24.com


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