[아이뉴스24 서민지 기자] 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC가 압도적인 격차를 이어가기 위해 미국에 이어 일본에 투자를 단행한다.
일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC가 200억 엔(약 2천100억원)을 투자해 이바라키현 쓰쿠바시에 연구개발(R&D) 센터를 세울 계획이라고 9일 보도했다.
일본에 세워지는 신설 회사는 반도체 후공정 가운데 하나인 패키징 작업과 관련한 기술 개발을 담당할 것으로 보인다. 반도체 생산라인을 설치하는 방안도 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
반도체 제조에 있어 가장 기술력이 필요한 부분은 전공정이지만, 최근 후공정의 중요성이 커지면서 세계 반도체 업체들은 후공정 기술 확보에 주력하고 있다.
이는 한국과 중국 경쟁사들을 견제하고 압도적인 1위 자리를 지키겠다는 의도로 풀이된다. 2030년 시스템반도체 1위를 목표로 하고 있는 삼성전자가 파운드리 투자와 수주 확대 등으로 추격을 하고 있고, SMIC는 중국 정부의 대규모 투자와 세제 혜택 등에 힘입어 성장을 꾀하고 있다.
TSMC는 120억 달러(약 13조4천억원)를 투자해 미국 애리조나에 5나노 공정의 파운드리 공장을 짓고 있기도 하다. 2024년 완공을 목표로 하고 있다.
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