[아이뉴스24 서민지 기자] ◆ 에이수스, AMD CPU 탑재 게이밍 노트북 2종 출시
에이수스가 최신 AMD CPU를 탑재한 고성능 게이밍 노트북 2종을 출시했다. 신제품 게이밍 노트북 2종은 'ROG 제피러스 듀오 GX551', 'ROG 제피러스 GA401' 모델이다. 최대 AMD 라이젠 9 프로세서를 탑재해 고성능은 물론, 컨버터블 폼팩터, 듀얼 스크린 등을 탑재해 활용성을 극대화했다.
신제품 게이밍 노트북의 공식 출시를 기념해 구매 고객 대상 이벤트도 실시한다. 행사 대상은 ROG 제피러스 듀오 GX551, ROG 제피러스 GA401 모델과 함께 ROG 최초의 투인원 게이밍 노트북 ROG GV301도 포함된다. 11번가에서 이벤트 기간 동안 행사 대상 제품을 구매한 고객 전원에게 최대 7만원까지 사용할 수 있는 7% 할인 쿠폰을 증정한다.
◆ SK매직, 친환경 캠페인 '리프레시' 시즌2 펼쳐
SK매직이 지난해 8월 선보인 리퍼브 제품 판매 수익을 기부하는 친환경 캠페인 '리프레시 (RE:FRESH) 캠페인'을 마무리하고, 세계 물의 날(3월 22일)을 맞아 아프리카 지역 식수지원사업 후원을 위한 신규 캠페인을 오는 4월 30일까지 펼친다. 리퍼브 제품은 고객의 단순 변심으로 반품된 제품이나 전시 제품을 분해, 세척, 부품 교환, 제품 테스트 등 철저한 재생산 과정을 거쳐 재판매하는 제품이다.
SK매직은 국제구호개발 NGO 굿네이버스가 진행하는 '굿워터 프로젝트'에 참여해 아프리카 지역 아동들에게 깨끗한 식수를 지원한다. 리퍼브 제품 렌탈 계약 시 1건당 수익금 3만원은 굿네이버스의 식수위생지원사업 후원금으로 전달된다.
◆ 캐리어에어컨, 언택트 시대 맞춤 '캐리어 공기청정기' 신제품 출시
캐리어에어컨이 청정에 안전을 더한 2021년형 '캐리어 공기청정기'를 출시했다. 미세먼지·초미세먼지는 물론 부유 바이러스 억제 효과를 더욱 강화해 고도의 공기 청정 기능에 안전을 더한 것이 특징이다.
신제품에는 5단계 '안티바이러스 솔루션'이 도입됐다. 안티바이러스 솔루션은 5단계로 ▲구리섬유 헤파필터 ▲UV-C ▲나노이 제균 기술 ▲비말 확산 억제 운전 ▲환기 알람 시스템으로 구성돼 바이러스를 효과적으로 제어하는 기능이다.
◆ 롯데하이마트, AS방문수거 서비스 론칭
롯데하이마트가 'A/S 방문수거' 서비스를 론칭한다. 'A/S 방문수거' 서비스란 롯데하이마트 배송·설치 전문 기사인 CS마스터가 소비자 집에 직접 방문해 고장 난 소형가전을 수거하고 수리가 끝나면 집으로 직접 배송해주는 서비스다. 제품을 매장에 들고 가거나 택배로 보낼 필요 없어 안전하고 편리하게 사후서비스(A/S)를 받을 수 있다.
롯데하이마트 콜센터 접수나 전국 롯데하이마트 매장 전화 신청으로 이용할 수 있다. CS마스터가 소비자가 원하는 날짜에 맞춰 방문 수거해 롯데하이마트 서비스센터에 전달하고, 수리를 마친 가전을 소비자 집으로 배송해 준다. 밥솥, 청소기, 면도기, 다리미, 가습기 등 소형가전이라면 'A/S 방문수거' 서비스를 이용할 수 있다. 수리비를 제외한 왕복 서비스 이용료는 1만2천원이며 ARS로 카드 결제하면 된다.
◆ 밀레, 봄맞이 주방 새단장을 위한 특별 쇼핑라이브 진행
밀레코리아가 오는 23일 오전 11시부터 1시간 30분 동안 네이버 쇼핑라이브를 통해 베스트셀링 제품인 식기세척기와 인덕션 전기레인지를 특별한 혜택과 구성으로 선보인다. 이번 쇼핑라이브에서 선보이는 주요 식기세척기는 G7314 C SC CS 모델로 전세계 최초로 설정된 양의 세제를 자동으로 투입해주는 '오토도스' 기능을 탑재한 제품이다.
아울러 요리 초보자도 완성도 높은 요리를 할 수 있도록 도와주는 인덕션 전기레인지도 선보인다. 대표 제품은 파워플렉스 존으로 두 개의 화구를 연결해 조리 용기에 따라 넓게 사용할 수 있는 4구 인덕션 전기레인지 KM7464 FR 모델이다. 트윈부스터 기능을 활용하면 최대 3kW 이상의 출력으로, 최대 화력인 9단보다 2단계 높은 강력한 화력을 제공한다.
◆ 자일링스, 초소형·고성능 엣지 컴퓨팅을 위한 애플리케이션 확장
자일링스가 초소형·지능형 엣지 솔루션을 필요로 하는 새로운 애플리케이션 기반 시장을 위해 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장한다. 기존의 칩-스케일 패키지보다 70% 더 작은 폼팩터로 구현된 새로운 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 산업 및 비전, 헬스케어, 방송, 컨수머, 자동차 및 네트워킹 시장의 보다 광범위한 애플리케이션을 지원한다.
16나노(nm) 기술에 기반한 세계에서 유일한 하드웨어 적응형 비용 최적화 포트폴리오인 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 TSMC의 최첨단 InFO 패키징 기술로 제공된다. 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 소형 패키지 옵션을 기반으로 높은 컴퓨팅 밀도와 뛰어난 와트당 성능 및 확장성을 제공한다.
/서민지 기자(jisseo@inews24.com)
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