[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 비수기인 1분기에도 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 기판 등 전 사업분야에서 선전하며 시장 기대치에 부합하는 실적을 내놨다. 특히 삼성전기가 힘을 싣고 있는 반도체 기판의 매출은 전년 동기 대비 40%에 넘게 증가한 것으로 나타났다.
삼성전기는 2분기도 비수기이지만 고부가 제품 중심으로 수익성을 높일 계획이라고 강조했다.
삼성전기는 1분기 매출 2조6천168억원, 영업이익 4천105억원을 달성했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 14% 늘었고 영업이익은 15% 증가했다.
이는 시장 컨센서스에 부합하는 실적이다. 증권정보업체 에프엔가이드는 삼성전기의 1분기 실적을 매출 2조5천억원 영업이익 4천억원으로 예측했다.
삼성전기는 "산업·전장용 고부가 MLCC 및 고성능 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다"고 말했다.
부문별로 보면 컴포넌트 부문의 1분기 매출은 1조2조293억원으로 전년 동기 대비 13% 증가했다. 재고 조정 영향이 있었지만 삼성전기는 고성능 산업용·전장용 제품 및 IT용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급을 확대해 매출이 늘었다.
2분기는 범용제품 중심의 수요 약세가 예상되나 5G·서버·전기차 등 하이엔드 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 고온·고압 등 고신뢰성 MLCC의 라인업을 확대해 산업용·전장용 시장을 적극 공략하고 고부가 IT용 제품 수요에 유연하게 대응할 계획이다.
광학통신솔루션 부문은 전략거래선향 폴디드 줌 등 고사양 카메라모듈 및 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 3% 성장한 8천679억원의 매출을 기록했다.
2분기는 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 수요 감소가 예상되나 자율주행 기술이 고도화 됨에 따라 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보인다. 삼성전기는 글로벌 주요 거래선을 대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대를 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 고사양 애플리케이션프로세서(AP)용 및 노트 PC 초박판 중앙처리장치(CPU)용 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 등의 공급 확대가 지속되면서 전년 동기 대비 44% 증가한 5천196억원을 기록했다.
삼성전기는 반도체 패키지기판 시장의 수급 상황이 지속 타이트할 것이라며 고부가 패키지 기판 공급을 확대할 예정이라고 강조했다.
삼성전기 관계자는 "기존 제품 대비 고다층·대면적화 되면서 기술 난이도가 높은 서버용 기판은 공급 가능한 업체가 제한적"이라며 "삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비하고 있다"고 말했다.
/민혜정 기자(hye555@inews24.com)
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