[컨콜 종합] 삼성전기 "FC-BGA 기판·전장용 MLCC 대폭 성장 기대"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전기가 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 고부가 제품으로 시장 불확실성을 헤쳐나가겠다고 밝혔다.

비수기인 1분기에 삼성전기는 고부가 제품 덕분에 사상 최대 매출을 거뒀는데 향후에도 이같은 전략으로 러시아와 우크라이나 전쟁, 중국 도시 봉쇄 등 파고를 넘겠다고 강조했다.

삼성전기는 1분기 매출 2조6천168억원, 영업이익 4천105억원을 달성했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 14% 늘었고 영업이익은 15% 증가했다.

이는 분기 사상 최대 실적이며 시장 컨센서스에 부합하는 성적이다. 증권정보업체 에프엔가이드는 삼성전기의 1분기 실적을 매출 2조5천억원 영업이익 4천억원으로 예측했다.

이 회사 관계자는 "산업·전장용 고부가 MLCC 및 고성능 패키지기판 판매 증가와 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다"고 말했다.

부품 업계는 러시아와 우크라이나 전쟁, 중국의 도시 봉쇄령으로 스마트폰, PC용 수요 감소를 우려하고 있다. 삼성전기는 이를 전장용 제품으로 극복한다는 전략이다.

삼성전기 관계자는 이날 열린 컨퍼런스콜에서 "코로나19로 인한 지역봉쇄 등으로 수요 확대가 지연되고 있다"면서도 "서버·전장용 고부가 제품 수요가 견조해 2분기 MLCC 출하량은 전분기 대비 증가할 것"이라고 말했다.

이어 "자율주행차의 확대로 차 한대에 들어가는 카메라모듈이 지속 증가하고 있다"며 "전장용 카메라모듈의 매출이 전년 대비 대폭 성장할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

삼성전기는 FC-BGA에도 거는 기대가 크다. 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3천억원을 투자했고, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3천억원을 추가로 투자한 바 있다.

삼성전기 관계자는 "FC-BGA는 생산능력을 확대하고 향후 고성장할 서버·네트워크 등 하이엔드 제품을 중심으로 제품 믹스 개선을 추진하고 있다"며 "고부가 서버용 기판은 하반기 양산을 준비 중"이라고 강조했다.

이어 "이같은 생산능력 확대와 고부가 사업 전환으로 FC-BGA 사업은 큰 폭의 매출 성장을 전망한다"고 덧붙였다.

삼성전기는 장비 공급난에도 반도체 패키지기판 공장 증설을 차질 없이 진행 중이라고 자신했다.

삼성전기 관계자는 "반도체 패키지기판 장비 공급난으로 몇몇 핵심설비가 발주 후 납품까지 2년 이상 시간이 필요하다"면서도 "고객사, 설비 협력사와 일정 협의를 통해 설비를 적기에 확보함으로써 증설에 차질이 없다"고 강조했다.