[아이뉴스24 민혜정 기자] DB하이텍이 반도체 설계(팹리스) 부문 분사 추진을 중단한다.
DB하이텍은 현재 진행 중인 물적 분할 작업 검토를 중단키로 결정했다고 26일 공시했다.
앞서 DB하이텍은 기존 주력사업인 파운드리 부문을 존속회사에 남겨두고, 신사업인 팹리스 부문을 분할하는 방안을 추진 중이었다. 각 사업을 독립해 전문성을 강화하자는 취지였다. 분할 방식은 100% 자회사로 편입되는 '물적분할'이 유력했다.
그러나 주주들이 존속회사의 기업가치 하락을 우려하며 이에 크게 반발했다. 소액주주들은 연대를 만든 뒤 물적분할 저지를 위한 공동행동에도 나섰다.
이들은 비영리 법인을 설립한 뒤 공식 대응을 위해 주주명부 열람과 등사를 사측에 요구했다. 이에 사측이 전자가 아닌 책자 형태로 명부를 제공하자 연대 측은 전자명부 열람과 등사를 허용해달라는 가처분 신청도 제기했다.
이에 따라 DB하이텍도 분사를 강행하지 않기로 했다. 이같이 반발이 크면 주주총회에서 분사안이 통과할지도 장담하기 어렵고 주주들과 법정 공방도 벌여야 하기 때문이다.
DB하이텍 관계자는 "사업부 분야별 전문성 강화 및 경쟁력 제고를 위해 설계사업 분사 검토를 포함해 다양한 전략 방안을 고려했다"면서도 "현재 진행 중인 분사 작업 검토를 중단하기로 결정했다"고 말했다.
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