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SKC, 'MWC 2025'서 반도체 글라스기판 실물 전시   

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기존 기판 대비 전력소비∙두께 절반 이상 감소⋯데이터 처리 속도 40% 개선

[아이뉴스24 최란 기자] SKC는 3일부터 오는 6일(현지 시간)까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 '모바일 월드 콩그레스 2025(MWC2025)'에서 글라스(유리)기판을 선보인다고 3일 밝혔다. 

SKC 글라스 기판이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025 SK텔레콤 전시관 AI DC 구역에 전시되어 있다. [사진=SKC]
SKC 글라스 기판이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025 SK텔레콤 전시관 AI DC 구역에 전시되어 있다. [사진=SKC]

SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시했다.

글라스기판은 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시됐다.

글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 

글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다.

SKC관계자는 "세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 이번 MWC2025에서도 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것"이라며 "목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다"고 말했다.

/최란 기자(ran@inews24.com)



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