日 반도체 연합군, '타도 삼성' 도전장

삼성전자가 주도하는 반도체 시장에 일본 연합군이 전격 출범했다.

일본의 히타치와 도시바, 르네사스 등 3개 반도체 회사가 차세대 시스템 칩 공동생산을 위한 합작벤처를 내년 1월 설립키로 했다고 '더 레지스터'가 28일(현지 시간) 니케이신문 등 일본 언론을 인용 보도했다.

합작벤처는 3개사 제휴 프로젝트의 실행 가능성 등을 평가하기 위한 연구를 수행한 뒤, 연구 결과가 긍정적으로 나올 경우 내년말 합작사를 설립해 2007년 공동생산을 시작할 전망이다.

최대 1천억엔이 투자될 생산 라인은 도시바의 오이타 공장이나 르네사스의 이바라키현 히타치나카 공장에 설립될 것으로 예상된다.

이 회사가 생산하게 될 반도체는 선폭 65나노미터 이하 제품. 이는 현재 시장의 주류인 선폭 90나노 미터 제품보다 훨씬 정밀한 제품이다. 인텔도 최근 65나노 미터 제품 생산을 시작했다.

일본의 반도체 조인트 벤처에는 당초 3개사 외에 NEC, 마쓰시타도 참여해 3천억엔 규모로 설립될 계획이었다. 하지만 이들이 재정부담을 이유로 손을 떼 합작규모가 축소됐다.

히타치 등의 반도체 조인트 벤처는 대만의 TSMC, 미국의 인텔, 그리고 중국 신흥 업체들과의 경쟁에서 큰 힘을 발휘할 수 있을 것으로 예상된다.