[아이뉴스24 권서아 기자] 성전자가 AI 메모리 수요 확대에 대응해 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA)을 확대한다. 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급을 본격화하는 동시에 2나노 파운드리(반도체 위탁생산)와 낸드 사업 경쟁력도 끌어올린다는 전략이다.
삼성전자는 30일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 글로벌 5대 데이터센터 고객과 기본 5년의 LTA를 체결했다고 밝혔다. 계약은 매년 1년씩 연장하는 롤링 방식이며, 계약 물량의 약 25%는 선수금으로 확보했다.
![지난 3월 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HBM4E 메모리가 전시돼 있다. [사진=곽영래 기자]](https://image.inews24.com/v1/2dfa0a3ba32366.jpg)
삼성전자는 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 운영하는 방안을 추진하고 있으며, 추가로 인공지능(AI) 고객 5곳과도 계약을 마무리하는 단계라고 설명했다. 이를 통해 중장기 수요를 확보하고 대규모 투자에 따른 불확실성을 줄인다는 방침이다.
삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가하고, 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망했다. AI 서버 투자 확대가 이어지는 만큼 고성능 메모리 공급 부족도 2028년까지 지속될 것으로 내다봤다.
낸드(저장장치)는 AI 서버용 고용량 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수요를 중심으로 회복세가 이어질 것으로 전망했다. 하반기에는 고부가 제품 판매 비중을 높여 수익성을 개선한다는 계획이다.
파운드리는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 수요를 바탕으로 선단공정 확대에 속도를 낸다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 수주가 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 예상했으며, 주요 AI 고객 프로젝트를 중심으로 신규 수주를 확대하고 있다고 밝혔다.
미국 테일러 파운드리 공장도 고객 일정에 맞춰 양산 준비를 진행하고 있으며, 첨단공정 가동률 상승과 제품 믹스 개선으로 수익성도 점진적으로 회복될 것으로 전망했다.
시스템 설계(LSI)는 플래그십 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 비롯해 커스텀 SoC, 이미지센서, 전력관리반도체(PMIC) 등 고부가 제품군을 확대한다. AI 기능이 강화된 모바일 기기와 서버용 반도체 수요 증가에 맞춰 제품 경쟁력을 높이고, 사업 포트폴리오를 다변화한다는 계획이다.
이날 삼성전자는 연결 기준 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원의 확정 실적을 발표했다. 부문별로 보면 DS 부문은 89조2000억원의 영업이익을 기록하며 전사 이익의 99.7%를 책임졌다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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