LPL, 테두리 1㎜로 줄인 휴대폰용 LCD 개발

LG필립스LCD(대표 권영수, LPL)는 업계에서 가장 널리 쓰이는 비정질 실리콘(a-Si) 방식의 액정표시장치(LCD) 중 세계 최소 테두리를 실현한 6.1㎝(2.4인치) 휴대폰용 패널을 개발했다고 15일 발표했다.

LPL이 이번에 개발한 제품은 QVGA급(240×320) 휴대폰용 LCD 패널로, 좌우 테두리가 1㎜에 불과하다. 현재 LCD 업계에서 양산되고 있는 대부분의 휴대폰용 a-Si 초박막 트랜지스터(TFT) LCD의 테두리가 2㎜대임을 감안하면, 기존보다 50% 이상 두께를 줄인 것.

휴대폰 LCD를 들여다보면 화면이 보이는 영역 밖에 얇은 테두리가 형성돼 있는 것을 알 수 있다. 이 테두리는 구동칩(드라이버 IC) 등 패널의 기능을 통제하는 일부 칩과 회로가 들어가는 영역이다. 이곳의 두께를 줄이면 그만큼 LCD 화면을 더 넓게 활용할 수 있게 된다.

LPL이 개발한 이번 제품은 각 화소에 신호를 보내주는 구동칩을 패널 안에 직접 새기는 GIP(Gate In Panel) 기술을 적용했다. LPL은 테두리 감소에 따른 부작용을 최소화하기 위해 새로운 공정 및 재료기술을 개발하는 동시에 독자적인 '내로우 베젤(Narrow Bezel)' 기술을 적용했다.

5.1㎝(2인치)~7.6㎝(3인치)급 소형 LCD에서 테두리는 모듈 두께와 함께 제품 디자인의 초슬림, 컴팩트화를 실현하는 데 있어 중요한 요소로 간주되고 있다. 테두리 두께가 얇으면 LCD 모듈이나 세트 생산업체는 동일 제품 프레임에 더 큰 화면의 LCD를 부착할 수 있어, 부품 공용화 및 원가절감에 적잖은 효과를 얻을 수 있다.

LPL은 이번에 개발한 제품을 내년부터 양산할 계획이다. 현재 개발 중인 다른 모델에도 동일 기술을 적용해 테두리가 얇은 제품군을 확대한다는 방침이다.

LPL 하현회 중소형사업부장(부사장)은 "휴대폰용 디스플레이는 초기 화질경쟁에서 두께의 슬림화로, 이어 테두리의 슬림화로 기술 패러다임이 진화해 가고 있다"며 "이번 새 기술을 바탕으로 LPL만의 고객가치를 창출해 나갈 것"이라고 밝혔다.

LPL은 오는 24일부터 26일까지 일본 요코하마에서 열리는 '평판디스플레이(FPD) 인터내셔널 2007'에 새 제품을 전시하고, 세계 구매자들을 상대로 마케팅에 나설 계획이다.