반도체업계, 모바일 D램 경쟁심화

일반 PC용 D램보다 부가가치가 높은 모바일 D램 영역에서 국내외 업체들의 경쟁이 가열되고 있다.

삼성전자 반도체총괄의 강영호 상무는 15일 경영설명회(IR)에서 "현재 삼성전자와 하이닉스반도체, 일본 엘피다 등의 모바일 D램 관련 경쟁이 심화되면서 일부 압박을 느끼고 있다"고 말했다.

업체 간 모바일 D램 경쟁이 가열되는 것은 일반 PC용 D램 가격이 원가 이하로 급락하면서 수익성이 떨어지고 있기 때문. 하이닉스와 엘피다가 모바일 D램 관련 기술개발 및 영업을 강화하고 있는 것은 물론, 지난해 말 키몬다는 소니와 모바일 D램 합작사를 설립키로 한 상태다.

업체들은 주로 MP3플레이어 등 모바일기기용으로 모바일 D램 단품을 공급하거나, 플래시메모리를 결합한 복합칩을 생산·납품하고 있다. 일반 PC용 D램은 특정 제품의 개발이 2개월 정도 걸리지만, 모바일 D램은 응용기기 영역이 매우 복잡·다단해 개발기간이 3~6개월 정도 소요되는 등 상대적으로 개발 및 영업이 까다로운 것으로 파악된다.

강 상무는 "노키아나 삼성전자 정보통신총괄이 요구하는 모바일 D램은 각각 100여개에 이르고 있는 상황"이라며 "전통적으로 모바일 D램에서 강점을 보였던 삼성전자의 경쟁력이 상대적으로 높을 것"이라고 전했다. 또 삼성전자가 자사 낸드플래시 및 노어플래시와 모바일 D램을 결합한 복합칩을 활발히 공급하고 있다는 점도 상대적인 강점이란 평가.

하이닉스 관계자도 지난해 3분기 실적발표 당시 "그동안 모바일 D램 관련 기술력을 축적해온 결과 현재 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보한 것으로 본다"고 자신감을 드러냈었다.

이에 따라 향후 세계 D램 1~2위인 삼성전자와 하이닉스의 모바일 D램 경쟁 및 이 부문 한일 업체 간 다툼이 더 가속화될 것으로 예상된다.