인텔, HD 영화 1초 전송 통신칩 개발

인텔이 고해상도(HD) 영화 한편을 1초에 전송할 수 있게 해주는 실리콘 기반 데이터 광접속 시제품인 '실리콘 포토닉스 링크'를 개발했다고 28일 발표했다.

이 시제품은 실리콘 송신기와 수신 칩으로 구성되며, 하이브리드 실리콘 레이저 뿐 아니라 고속 광 모듈레이터, 2007년 발표된 광센서(photodetectors)를 비롯해 인텔의 기존 최첨단 기술들 중 필요한 모든 요소들이 적용됐다. 컴퓨팅 데이터 전송 시 구리대신 '통합레이저'를 이용해 원거리 데이터 전송 속도를 크게 개선시키는 게 특징이다.

현재 컴퓨터 부품들은 구리 전선이나 회로 기판의 트레이스(trace)를 통해 상호 연결된다. 데이터를 전송하기 위한 구리 등의 금속 물질 사용에 동반되는 수신 저하 문제 때문에, 케이블들의 최대 길이에는 제한이 있다. 이로 인해 컴퓨터 설계의 제약이 따르고, 프로세서와 메모리를 비롯한 여러 부품들 사이의 간격이 몇 인치 이내로 제한된다.

실리콘 포토닉스 링크는 먼 거리에 더욱 많은 데이터를 전송할 수 있는 얇고 가벼운 광섬유로 이러한 접속 기술을 대체하기 위한 한 단계 도약으로 볼 수 있다. 미래의 컴퓨터 디자인 방식에 급격한 변화를 가져올 것이며, 향후 데이터센터 구축 방식도 바뀌게 될 것이라는 게 인텔의 설명이다.

실리콘 포토닉스는 컴퓨팅 산업 전반을 아우르며 다방면에서 적용될 것으로 예상된다. 실제로 고속의 데이터 전송을 통해 벽면처럼 큰 3D 디스플레이에서도 실사와 같은 영상이 가능하다.

미래형 데이터센터나 슈퍼컴퓨터의 경우 각종 부품들이 건물 전체나 심지어 캠퍼스 전역에 걸쳐 흩어져 위치하게 되고, 용량이나 적용 범위가 제한되는 무거운 구리 전선에 제약을 받지 않고 빠른 속도로 연결될 수 있다.

이로 인해 검색 엔진 기업이나 클라우드 컴퓨팅 제공 업체, 금융 데이터센터와 같은 곳에서 성능을 향상시키며 공간 및 에너지 비용은 절감할 수 있고 강력한 슈퍼컴퓨터를 설계할 수 있다는 설명이다.

인텔 CTO겸 인텔 연구소장인 저스틴 래트너는 "통합형 하이브리드 실리콘 레이저로 세계 최초의 50Gbps 실리콘 포토닉스 링크를 개발한 성과는 미래형 PC 및 서버에 '실리콘화된' 광기술과 고대역의 저렴한 광통신을 구현하려는 인텔의 장기적 비전이 이룩한 주목할 만한 성과로 여겨진다"고 말했다.