동부하이텍 "0.18마이크론급 비중 높여가"

[박계현기자] "2013년이 0.18마이크론급 공정이 중심으로 자리잡는 해가 될 것 같다."

동부하이텍 박흥수 공정개발센터장(부사장)은 29일 서울 삼성동 그랜드콘티넨탈호텔에서 열린 '세미콘코리아 2013 기자간담회'에서 "작년 하반기 0.18마이크론(㎛)급 파운더리 공정의 매출처가 크게 늘어나는 등 고객사들의 공정 전환이 완료되고 있는 단계"라며 "올해부터 0.18마이크론 공정에서 나오는 매출이 가장 큰 매출처가 될 것 같다"고 전망했다.

동부하이텍은 시스템반도체 파운드리(수탁생산) 사업을 중심으로 사업을 전개해 나가고 있다. 기존 로직 반도체를 주로 생산했던 공정을 0.18마이크론급 BCDMOS 공정 중심으로 전환해 나가고 있다.

박흥수 부사장은 "고객 중에는 여러 공정단계를 모두 필요로 하는 고객, 일부만 쓰는 고객 등 다양한 수요가 있다. 이러한 다양성에 대응해 제품, 성능에 맞는 제품을 생산할 수 있도록 공정이 설계돼 있다"고 설명했다.

특히 0.18마이크론급 파워 IC를 생산하는 팹은 고객들이 종류별로 원하는 형태의 제품을 생산할 수 있도록 공정 설계가 단순화돼 있다.

박흥수 부사장은 "동부하이텍은 이러한 특성을 살려 향후 나노스케일을 제공하기 보다는 아날로그·파워 반도체에 집중하는 '스페셜티 파운더리'로 전환해 나갈 예정"이라고 말했다.

동부하이텍의 전체 파운드리 공정에서 현재 0.18마이크론급 공정이 차지하는 비중은 약 20% 정도다. 또 아직 본격화되지 않았지만 0.13마이크론대 공정 개발을 진행하는 등 고객사들의 수요에 앞서 공정 전환에 대응해 나가고 있다.

특히 스마트폰 등에 주로 탑재되는 터치센서·자이로스코프센서·액셀러로미터 등 아날로그 반도체 제품은 동부하이텍이 주목하는 분야다.

박흥수 부사장은 "마켓 자체가 스마트폰이냐, 스마트폰 아니냐라고 나눠질 정도로 스마트폰 비중이 높아졌다"며 "아날로그 IC를 누가 빨리 만들어서 시장에 내놓느냐가 관건이 되고 있다"고 설명했다.

지난 4분기 시장조사기관 가트너에 따르면, 전분기에 비해 아날로그 반도체를 사용하는 애플리케이션의 비중이 스마트폰의 경우 5.7%, 산업용은 7.5%에 이를 정도로 고성장을 지속해 나가고 있다.