엔비디아, 차세대 테그라칩 로드맵 공개

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일 열린 GPU 개발자 컨퍼런스 행사에서 1세대 테그라칩보다 100배 개선된 차세대 테그라칩을 개발할 계확이라고 말했다.

테그라4는 올초부터 공급되기 시작해 시장에서 인기를 끌고 있다. 엔비디아는 테그라4를 대신할 차세대 테그라칩, 일명 로건(Logan)을 올 연말 공개한후 내년부터 본격 출하할 예정이다.

반면, 5세대 테그라칩으로 알려진 파커(Paker)는 2015년에 나올 전망이다.

로건은 그래픽 시장을 독점중인 엔비디아 케플러 GPU를 내장해 그래픽 구현 능력을 한 단계 개선할 예정이다. 또 GPU용 엔비디아 프로그래밍 모델인 CUDA를 탑재해 사용자들이 다양한 환경에 맞춰 손쉽게 최적화 할 수 있도록 할 방침이다.

파커는 엔비디아가 추진중인 슈퍼콤 프로젝트(덴버 프로젝트)의 최초 결과물이 될 전망이다. 파커는 컴퓨터나 서버, 슈퍼콤 프로세서로 사용할 수 있을 정도의 다양한 연산능력과 64비트 가용성을 갖게 될 알려졌다.

파커는 또 엔비디아 차세대 GPU 버전인 맥스웰 GPU를 내장할 예정이다.