주성엔지니어링, 차세대 반도체 장비 SDPCVD 첫 출하

[박계현기자] 주성엔지니어링(대표 황철주)은 세계 최초로 차세대 반도체 제조장비인 '공간분할플라즈마화학증착기(SDPCVD)'를 국내 반도체 제조기업 선행공정개발 라인에 공급한다고 21일 발표했다.

SDPCVD는 저온에서 균일성을 높게 유지할 수 있으며 공간분할로 이전 장비에 비해 생산효율성을 높였다. PECVD (플라즈마화학증착), LPCVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등이 사용되는 다양한 공정에 대응이 가능하다.

회사 측은 "신개념 플라즈마 기술을 결합해 기존 PECVD와 LPCVD 대비 생산량을 높였다"며 "기존 PECVD의 단점이었던 플라즈마로 웨이퍼가 손상되는 문제를 극복하고 ALD의 장점을 극대화해 저온에서도 우수한 막질을 형성하도록 제어했다"고 전했다.

이어 "SDPCVD는 20나노 이하 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 공정 장비를 대체할 수 있는 혁신적 장비"라고 덧붙였다.

주성엔지니어링 관계자는 "이번 공급은 당사의 끊임없는 연구 노력이 이뤄낸 성과"라며 "올해 이 장비의 경쟁력을 통해 반도체 신시장을 개척하며 성장을 일궈낼 것"이라고 전했다.