[안희권기자] 구관이 명관이었던 것일까? 애플이 최초로 선보인 64비트 A7칩 생산을 삼성전자에 의뢰했던 것으로 드러났다.
애플인사이더는 반도체 전문 분석업체 칩웍스 자료를 인용, 삼성이 애플 아이폰5S용 A7칩 생산을 담당했다고 20일(현지시간) 보도했다.
칩웍스는 애플이 독자 설계한 새 A7칩을 분석해본 결과 이 칩을 삼성 반도체 공장에서 만들어낸 것을 확인할 수 있었다고 밝혔다. 아직 조사 단계지만 칩웍스는 A7칩이 삼성의 28나노미터 HKMG 공정을 사용해 제작됐을 것으로 추측하고 있다. 만일 이 추측이 맞다면 A7칩과 갤럭시S4 엑시노스칩은 동일한 공정라인에서 태어난 셈이다.
또한 칩웍스는 아이폰5S용 M7 모션 코어칩에서 NXP LPC18A1 라벨을 찾아냈다. 이 칩은 NXP LPC1800 시리즈 코텍스-M3 마이크로콘트롤러를 기반으로 만들어진 것이다.
카메라 모듈은 소니, 터치스크린 콘트롤러는 브로드콤, LTE 모듈은 퀄컴, 낸시 플래시 메모리는 SK 하이닉스가 공급했다.
애플은 특허 소송과 스마트폰 시장 경쟁으로 협력 관계를 지속하기 어렵다고 판단해 삼성 부품 조달을 축소해왔다. 메모리와 LCD 패널 등 아이폰 부품 공급라인을 삼성에서 다른 업체로 이전했으며, 핵심 부품인 애플칩 생산도 대만 TSMC가 맡기로 했다.
하지만 이번에 출시한 아이폰5S용 64비트 A7칩은 이전대로 삼성이 생산을 담당했다. 이는 TSMC의 제조 능력이 애플의 눈높이를 맞추지 못한 것으로 보인다. 애플의 일정에 맞춰 64비트 모바일칩 생산을 제대로 할 수 있는 곳은 수년간 애플칩을 생산하면서 노하우를 구축한 삼성 밖에 없었던 것이다.
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