[김현주기자] 삼성전자는 글로벌 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics, 이하 ST마이크로)로 부터 28나노 실리콘-온-인슐레이터(FD-SOI) 공정 기술을 이전받는 계약을 체결했다고 15일 발표했다.
최근 미국 반도체 업체 글로벌파운드리에 14나노 핀펫 공정 라이센스를 제공한데 이어 이번에 ST마이크로의 28나노 기술을 제공받기로 하는 등 파운드리 사업을 확대하고 있어 주목된다.
삼성전자는 ST마이크로와의 이번 협력을 통해 고객 및 반도체 업계에 28나노 FD-SOI 공정과 300mm 제조 시설을 기반으로 한 삼성의 첨단 제조 솔루션을 제공할 수 있게 됐다고 설명했다.
FD-SOI 공정기술이란 산화 절연층이 형성된 특수 웨이퍼를 사용해 누설 전류를 감소시켜 동장 속도 및 소비전력을 개선한 공정이다.
모바일 및 컨슈머 기기용 고성능, 저전력 시스템온칩(SoC)에 대한 요구가 지속되는 가운데 28나노 FD-SOI 기술은 보다 빠르고, 고효율의 제품을 생산할 수 있다는 게 회사측 설명이다.
특히 이번 28나노 FD-SOI 협력은 ST마이크로의 FD-SOI 기술은 물론 공정 디자인 키트(PDK), 라이브러리, IP, 디자인 플로우 등 디자인 플랫폼 전반을 포함한다.
28나노 FD-SOI 공정에서 생산된 반도체는 20나노 일반 공정 반도체와 성능이 비슷해 삼성은 기존 28나노 공정을 활용하면서도 20나노급 성능을 가진 반도체를 생산할 수 있게 됐다.
앞서 삼성전자는 지난 4월 '14나노 핀펫' 공정 기술 라이센스를 글로벌파운드리에 제공, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 '원 디자인-멀티소싱' 체계를 구축한 바 있다.
이에 따라 삼성전자는 최첨단 14나노 핀펫 공정이 필요한 하이앤드급 스마트폰 제조업체뿐 아니라 28나노급 중저가 단말을 생산하는 업체들 수요도 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전자 S.LSI 사업부 정세웅 부사장은 "ST의 협력을 통해 20나노로 공정 전환없이 성능 및 전력 효율 개선을 원하는 고객 요구에 적기 대응할 수 있게 됐다"며 "28나노 기술은 뛰어난 생산성 및 효율을 갖춘 공정 세대로 28나노 세대에 FD-SOI 기술을 추가함으로써 고객에게 새로운 옵션을 제공할 것"이라고 말했다.
ST마이크로 COO겸 임베디드 프로세싱 솔루션 사업총괄 쟝 마크 쉐리는 "28나노 FD-SOI 기술 협력은 해당 기술의 생산 능력을 늘리는 동시에 양사 협력 관계 및 사업에 활력을 불어 넣을 것으로 기대된다"고 의미를 부여했다.
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