인텔, 차세대 칩 '브로드웰' 연말에 공급한다

[안희권기자] 인텔이 모바일 시대를 겨냥해 야심적으로 준비한 브로드웰 칩을 연말에 만나볼 수 있을 전망이다. 그동안 생산 차질로 출시를 늦춰 왔던 인텔이 마침내 브로드웰 공급 시기를 결정한 것이다.

IT매체 기가옴은 인텔이 차세대 칩 브로드웰(Broadwell)을 14나노미터 초미세 생산공정으로 만들고 있으며 연말경 이 칩을 본격 출하할 예정이라고 11일(현지시간) 전했다.

보도에 따르면 브로드웰 칩은 22나노미터 공정으로 생산된 하스웰과 달리 14나노미터 공정을 채택해 전력 소모량을 크게 줄였다.

전력 소모량이 줄면 배터리 수명이 자연스레 증가해 전자 기시 사용 시간을 늘릴 수 있다. 따라서 배터리 수명을 중요시하는 태블릿이나 노트북 등 제조사들이 브로드웰 칩을 집중 구매할 것으로 예상되고 있다.

기존의 인텔칩은 ARM 칩보다 전력 소모량이 상대적으로 높아 태블릿이나 스마트폰에 거의 들어가지 못했다. 하지만 이번에 전력 소모량을 크게 줄인 브로드웰 칩 개발로 인텔은 관련 시장을 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

코어 M같은 브로드웰 칩은 기존 하스웰 칩보다 컴퓨팅 처리 속도가 2배 빠르며 그래픽 처리성능이 7배에 달한다고 인텔이 설명했다.

◆브로드웰칩, 모바일 시대 겨냥한 야심작

브로드웰 칩은 인텔이 모바일 시대를 대비해 준비한 차세대 칩이다.

마이크로소프트(MS)와 함께 PC 시대의 양대 강자로 군림했던 인텔은 스마트폰 시대가 본격 개막되면서 고전을 면치 못해 왔다. 인텔 칩이 컴퓨팅 성능은 탁월한 반면 발열과 전력 소모량이 높아 모바일 칩으로 적합하지 않다는 지적을 받아왔기 때문이다.

인텔은 브로드웰이 기존 인텔칩들의 약점을 14나노미터 초미세 생산공정으로 해결함에 따라 이를 기반으로 모바일 시장 공략을 꿈꿔 왔다.

당초 계획대로 지난해말까지 칩이 원활하게 공급됐다면 시장 공략도 서두를 수 있었겠지만 안타깝게도 인텔은 '생산 차질'이란 복병을 만나 브로드웰 칩 출시를 올해까지 늦춰야 했다.

당시 브라이언 크라지니크 CEO는 "생산 과정에서 반도체 밀도에 하자가 생겨 생산에 차질이 발생했다"고 설명했다. 그는 "처음 이 결함을 발견할 때 곧 수정이 가능할 것으로 생각했지만 예상보다 수리 과정이 쉽지 않아서 결국 출시 일정 자체를 늦추기로 했다"고 말했다.

브로드웰 칩의 출시가 지연되면서 이 칩을 탑재하려던 업체들도 제품 출시를 늦출 수밖에 없게 됐다.

애플은 올 가을 브로드웰 칩을 장착한 12인치 레티나 맥북에어와 13인치, 15인치 맥북프로를 선보일 예정이었으나 이를 내년초로 연기했다.