'LTE보다 4배' 삼성 차기 엑시노스 원칩 나온다

[양태훈기자] 삼성전자가 최근 스마트폰 판매량 감소로 반도체 사업부문 강화에 나선 가운데 경쟁사 퀄컴을 추월하기 위해 3밴드(트리플밴드) 주파수집성기술(CA)를 지원하는 원칩 솔루션 개발에 나섰다.

'3밴드 CA'는 LTE보다 4배 빠른 데이터 전송속도로 국내에서도 서비스 상용화에 박차를 가하고 있다.

4일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 최대 450Mbps 네트워크 속도를 지원하는 3밴드 통신모뎀과 AP가 하나로 통합된 차기 엑시노스AP를 개발 중이다.

이는 LG유플러스를 비롯한 국내 이통3사가 이르면 이달 중 3밴드 CA 네트워크 서비스에 나서는 등 관련 서비스가 본격 상용화 될 것으로 예상되기 때문이다.

이에 따라 퀄컴도 내년 상반기 3밴드 카테고리9(Cat9)를 지원하는 원칩 '스냅드래곤810'를 선보일 예정이다.

삼성전자는 올해 최대 225Mbps의 네트워크 속도를 제공하는 2밴드 카테고리6를 지원 통신 모뎀을 내놓지 못해, 퀄컴에 밀리는 모습을 보였다.

실제로 LG전자를 비롯해 레노버, 화웨이, 샤오미 등이 올해 출시한 대부분의 프리미엄 스마트폰에는 2밴드 카테고리6를 지원하는 퀄컴의 고비 '9x35'와 '스냅드래곤805' 모바일 AP가 대부분 탑재됐다.

삼성전자 역시 '갤럭시S5 광대역 LTE-A'부터 '갤럭시노트4', '갤럭시노트 엣지' 등 자사 프리미엄 모델에 퀄컴의 모바일AP와 인텔·퀄컴의 통신모뎀을 채용했다.

이에 따라 삼성전자는 3밴드 CA 상용화에 맞춰 이번엔 통신모뎀과 AP가 하나로 통합된 차기 엑시노스AP를 적기 출시, 대응한다는 전략이다.

삼성전자 관계자는 "삼성전자는 최근 엑시노스 모뎀 303을 출시해 통신 모뎀칩 분야에서 기술경쟁력을 확보, 원칩 솔루션을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.