삼성 14나노 엑시노스AP 양산 돌입, 갤럭시S6 탑재

[양태훈기자] 삼성전자가 16일 3차원(3D) 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노(nm) 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 업계 첫 양산에 나선다고 발표했다.

당장 다음 달 공개를 앞둔 '갤럭시S6'에 탑재된다.

14나노 엑시노스AP는 20나노 공정 대비 성능은 20% 향상되고, 소비전력은 35% 가량 줄일 수 있다는 게 회사측 설명이다. 고성능·저전력·고생산성을 강조한 만큼 생산성은 기존 세대보다 30% 이상 개선됐다.

삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용, 성능향상은 물론 공정 미세화를 통한 경쟁력을 확보하는 데 성공했다고 설명했다.

이를 위해 삼성전자는 지난 2000년대 초반부터 핀펫 공정 연구에 돌입, 2003년 국제전자소자회의(IEDM)에서 첫 논문 발표를 시작으로 핀펫 공정 관련 다양한 기술들을 발표해왔으며 수십 건의 특허를 확보했다.

최근에는 메모리 업계 최초로 3차원 V낸드 양산에 성공하는 등 3D 반도체 공정분야의 축적된 기술력을 바탕으로 로직 공정분야에서도 최고 성능의 3차원 핀펫 구조를 완성했다.

삼성전자 측은 이번 14나노 모바일AP 양산을 통해 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두 3차원 반도체 공정을 적용해 미래 '3차원 반도체 시대'를 선도, 메모리 반도체 사업에 이어 시스템LSI 사업도 크게 도약하겠다는 전략이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 "삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준이며, 이번 14나노 모바일AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 앞으로 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 '엑시노스7 옥타' 시리즈 신제품에 처음 적용해 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다.