'갤럭시S6' 속에 감춰진 삼성SDI 기술보니…

[양태훈기자] 삼성전자가 'MWC 2015'에서 선보인 '갤럭시S6·S6 엣지(이하 갤럭시S6)'가 호평을 받으면서 제품 완성도와 혁신을 이끈 부품 기술이 눈길을 끌고 있다.

12일 삼성SDI에 따르면 갤럭시S6에는 삼성SDI의 배터리부터 디스플레이 및 반도체 소재 등 최신 기술이 대거 탑재됐다.

이번 갤럭시S6는 갤럭시S시리즈 중 최초로 '파우치형' 배터리를 적용해 일체형 디자인을 채택했다.

배터리는 형태에 따라 원형과 각형, 파우치형으로 구분된다. 이중 파우치형 배터리는 알루미늄캔 대신 얇은 알루미늄 파우치에 담아 각형에 비해 얇게 만들 수 있어 다양한 형태로 가공이 용이한 것이 장점이다.

슬림화 디자인을 추구한 갤럭시S6가 파우치형 배터리를 탑재한 것은 이 때문으로, 기존의 배터리 착탈식 스마트폰에는 각형 배터리가 탑재됐었다.

파우치형 배터리 외에도 내부 기판 틀을 만드는 데 사용된 삼성SDI의 고부가 플라스틱 소재도 슬림화 디자인 완성을 도왔다.

갤럭시S6의 기판 틀에는 폴리아미드(PA)에 유리섬유(GF)를 첨가한 고강성 플라스틱이 적용, 얇은 두께로 견고한 뼈대를 만들 수 있는 게 강점이라는 설명이다.

덕분에 갤럭시S6의 두께는 전작인 갤럭시S5 대비 1.3밀리미터(mm) 얇아졌고, 지난 2010년에 출시했던 갤럭시S보다는 3.1mm(30%) 얇아졌다.

또 삼성SDI가 국내 최초 독자 기술로 개발한 OLED 발광소재인 '인광그린호스트'도 갤럭시S6에 적용, 전작 대비 화질 향상을 이뤄냈다.

인광그린호스트는 OLED에서 빛의 삼원색 중 녹색 빛을 내는 핵심 소재로 기존에는 외국 업체들이 시장을 독점했지만, 지난해 삼성SDI가 개발에 성공해 양산화한 기술이다.

이밖에 갤럭시S6에 최초로 탑재된 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 미세공정에도 삼성SDI의 반도체 공정소재인 반도체 패터닝 소재와 칩을 보호하는 패키징 소재가 사용됐다.

패터닝 소재인 SOH, SOD, CMP Slurry는 웨이퍼 위에 반도체 설계가 잘 새겨지도록 돕는 필수 소재로, 패키징 소재 EMC는 습기, 충격, 열 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 역할을 한다.