[김다운기자] 반도체 후공정 장비 제조 전문 기업 제너셈은 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입한다고 19일 발표했다.
지난 2000년에 설립된 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 전문으로 하는 기업이다.
다양한 종류의 반도체 제조용 장비와 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지 및 인쇄회로기판(PCB) 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 개발해 국내는 물론, 미국, 중국, 멕시코, 필리핀 등 세계 시장에 공급하고 있다.
제너셈의 주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 그리고 테스트 핸들러 등이다.
플립칩을 비롯한 고부가가치 반도체 패키지의 필수 재료인 PCB의 국내외 주요 제조업체 대다수가 이미 제너셈 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다. 완성된 반도체 패키지의 핸들링 및 검사공정에 필수적인 픽앤플레이스와 테스트 핸들러 장비는 기존 경쟁업체와 차별화된 설계 및 기술력으로 국내외 굴지의 반도체 제조업체들의 관심과 문의를 받고 있어, 향후 지속적인 매출증가가 예상된다고 회사 측은 기대했다.
지난해 매출 322억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억원과 50억원을 기록했다.
제너셈 한복우 대표는 "제너셈은 반도체 후공정 장비 제조 선도기업으로서, 이번 코스닥 상장을 기반으로 기술 경쟁력을 더욱 제고해 한 단계 높은 성장으로 기업가치를 극대화하고 명실상부한 글로벌 리더로서 발돋움 할 것"이라고 강조했다.
오는 9월 9일부터 10일까지 수요예측을 통해 공모가격이 확정되면 9월 15일과 16일 청약을 실시할 예정이다. 9월 중 코스닥에 상장될 예정이며, 대표 주관사는 하나대투증권이 맡았다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기