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삼성전기"삼성페이 따라 부품공급 확대 기대"

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[컨콜] "내재화 통해 원가경쟁력 확보"

[양태훈기자] 김남흥 삼성전기 카메라모듈(DM) 사업부 상무는 29일 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "삼성페이 기능은 마그네틱 보안 전송 기술(MST)을 활용, 삼성전기는 이를 지원하는 코일을 공급하고 있다"며, "이는 근거리 무선 통신(NFC) 및 무선충전을 동시에 지원하는 모듈로 전략 거새선의 플래그십 모델에 공급해 매출이 늘고 있다"고 말했다.

이어 "삼성페이 기능은 앞으로 지속적으로 확대될 전망으로, 삼성전기는 프리미엄부터 보급형 모델까지 맞춤형 부품을 공급하기 위해 준비 중"이라며, "특히, 집적회로(IC) 등의 핵심 부품 내재화를 통해 원가경쟁력을 확보해 지속적인 매출 확대를 추진할 것"이라고 덧붙였다.

양태훈기자 flame@inews24.com


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