[양태훈기자] 최근 중국이 적극적인 인수합병(M&A)을 통해 메모리 반도체 시장 진입을 예고한 것 외에도 시스템 반도체(모바일AP)와 파운드리 경쟁력 확보를 위해 대만 미디어텍, TSMC 등과 적극적인 협력 관계를 구축하고 나섰다.
이는 수익성 확대를 위해 메이쥬·하이실리콘 등 중국 주요 기업들과 모바일AP 공급 및 파운드리 계약을 추진 중인 삼성전자 입장에서는 위협적인 요소다.
삼성전자가 퀄컴과 파운드리 계약을 체결한데 이어 원칩솔루션 및 독자 코어 설계 기술을 적용한 프리미엄 모바일AP '엑시노스8옥타' 출시 등 반도체 역량 강화에 더욱 속도를 내고 있는 것도 이같은 변화와 무관치 않다.
18일 업계에 따르면 최근 미디어텍은 화웨이의 자회사 하이실리콘과 차세대 모바일AP 기술개발을 위한 제휴에 돌입한 상태다.
업계에서는 양사가 삼성전자 및 퀄컴과 경쟁할 수 있는 모바일AP 설계 기술을 보유한 만큼 단시간 내에 프리미엄 시장 장악에 나설 수 있다고 경고하고 있다.
◆중국, 프리미엄 모바일AP도 탐낸다
실제로 미디어텍과 하이실리콘이 준비 중인 차세대 모바일AP인 '헬리오X20'와 '기린950'은 긱벤치 벤치마크 결과, 멀티코어 성능에서 엑시노스8옥타보다 성능은 떨어졌지만 퀄컴의 차세대 모바일AP인 '스냅드래곤820'보다는 앞선 성능을 확보한 것으로 나타났다.
반도체 업계 한 관계자는 "시스템 반도체는 삼성전자도 추격자의 위치인 만큼 중국과 대만의 긴밀한 협력관계 구축은 위협적일 수 있다"며, "최근 중국이 거액의 연봉을 제시하며 국내 주요 고급 인력에 대한 스카우트에도 나서고 있어 수시로 상황을 예의주시하고 있다"고 우려했다.
중국은 지난해 1천200억 위안(한화 21조 9천660억 원) 규모의 '국가 집적회로(IC) 산업 투자 펀드'를 조성, 중국 내 반도체 생태계 활성화를 위한 전방위적 투자를 진행하고 있다.
칭화유니그룹을 통한 활발한 M&A 추진 외에도 대만의 주요 반도체 업체가 중국 내 생산라인(팹) 준공이나 중국 반도체 업체와 기술제휴에 나설 경우, 각종 세제혜택과 지원금을 제공 중이다.
김기남 삼성전자 사장도 최근 "중국의 거센 추격에 대한 기민한 대비책과 신성장사업에 선제 대응하는 치밀한 계획을 세워야한다"며, "향후 5년을 어떻게 준비하느냐에 따라 향배가 갈릴 것"이라고 위기의식을 전한 바 있다.
◆ 14나노 기술개발 중인 'SMIC', 변수로 떠오른 TSMC
중국은 또 프리미엄 모바일AP의 기술력 확보와 동시에 중국 내 최대 파운드리 업체인 'SMIC'를 통한 최신 미세공정기술 확보에도 주력하고 있다.
실제 지난 7월 SMIC는 퀄컴과 조인트벤처를 설립, 14나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정기술 개발을 위한 협력관계를 구축하고 오는 2020년께부터 본격적인 양산에 돌입한다고 밝힌바 있다.
14나노 공정은 올 초 삼성전자가 '갤럭시S6'에 탑재한 프리미엄 모바일AP '엑시노스7옥타'에 적용된 공정기술이다. 반도체 구성 소자를 평면구조가 아닌 3차원 입체구조로 구성, 누설전류를 줄여 고집적·고성능 칩셋 개발에 유리하다.
삼성전자 역시 올해 출시한 자사 프리미엄 스마트폰 모바일AP로 퀄컴 '스냅드래곤'이 아닌 엑시노스를 전량 탑재하는 동시에 애플향 파운드리 공급을 확보, 반도체 사업에서 견조한 실적을 올리기도 했다.
문제는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 최근 연례 투자자 행사를 통해 중국에 지분 매각 의향을 공식화 한 점. 모리스 창 TSMC 회장은 최근 "주주에게 이익이 되면 중국 자본에 지분을 매각할 수도 있다"며, TSMC의 지분 25% 인수 조건으로 최소 300억 달러(한화 35조 1천660억 원)를 제시한 바 있다.
이 탓에 업계 일각에서는 적극적인 M&A를 추진 중인 칭화유니그룹이 TSMC 지분을 사들일 것이라는 관측도 내놓고 있는 상황이다.
현재 TSMC는 삼성전자에 맞서 올 3분기께 16나노 공정기반의 팹을 조기 가동하고, 내년에 10나노미터 공정기반 양산에도 돌입할 계획이다.
이에 따라 TSMC와 중국의 최근 움직임은 삼성전자 중국향 파운드리 공급선 확대에도 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 게 업계 분석이다.
양태훈기자 flame@inews24.com
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