삼성전자, "올 연말 10nm 모바일 SoC 출시할 것"

[양태훈기자] 삼성전자가 올해 연말 3세대 핀펫 공정기술 기반의 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 모바일 시스템온칩(SoC)을 출시한다.

홍종서 삼성전자 기술기획팀장(상무)는 8일 서울 양재 엘타워에서 열린 '반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나'에서 "삼성전자는 올해 연말 출시하는 10나노미터 공정 기반의 모바일 시스템온칩에 3세대 핀펫공정 기술이 적용될 것"이라고 말했다.

핀펫공정은 기존 반도체를 구성하는 소자가 2차원(2D)적인 평면구조였던 것과 달리 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원(3D) 입체구조로 소자를 만드는 기술을 말한다.

홍종서 상무는 "핀펫은 성능·저전력·칩사이즈 등 반도체의 경쟁력을 다 확보할 수 있는 기술"이라며, "삼성전자는 지난해 핀펫공정 기술을 탑재한 제품(엑시노스7옥타)를 세계 최초로 시장에 출시했으며, 올해 출시하는 갤럭시S7에는 2세대 핀펫기술이 적용됐다"고 말했다.

이어 "7나노미터, 5나노미터 공정기술은 10나노미터와 달리 극단의 공정기술을 요한다"며, "삼성전자는 현재 여러가지 신소재 개발에 대한 연구도 진행 중"이라고 덧붙였다.