"SSD 시장 잡아랏", R&D 집중하는 SK하이닉스

[양태훈기자] SK하이닉스가 수요 확대가 진행 중인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시장 공략을 위한 연구개발(R&D) 역량 강화에 집중하고 있다.

또 SSD 시장의 핵심 기술로 주목받고 있는 3차원(3D) 낸드플래시 양산 능력 확보는 물론 펌웨어·컨트롤러 등의 솔루션 기술 역량 강화도 진행 중이다.

18일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 삼성전자에 이어 SSD 컨트롤러 설계에 이기종 아키텍처(HSA) 방식을 도입, 제품 경쟁력을 한층 더 높이고 있다.

SK하이닉스가 도입한 HSA는 프로세서·메모리 등과 함께 데이터 처리과정에 사용되는 캐시 간의 연결을 효율적으로 통합, 배분하는 설계방식을 말한다.

PC와 낸드플래시의 안정적 성능 구현을 돕는 컨트롤러에 이를 적용하면 전력효율 및 성능 개선의 이점을 얻을 수 있다.

반도체 업계 한 관계자는 "SSD 컨트롤러 HSA를 도입하면 전력소모는 기존 대비 40% 감소, 성능은 1.5배 향상시킬 수 있다"며, "삼성전자에 이어 SK하이닉스도 HSA 기반 SSD 개발을 진행 중"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 SSD 시장의 후발주자지만 지난 2월, 36단 3D 낸드플래시 양산에 돌입하며 SSD 시장 공략에 적극적으로 나선 상황이다.

SK하이닉스 김영래 플래시마케팅그룹장(상무)은 이와 관련해 지난 달 1분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 "올 연말까지 3D 낸드는 청주 팹(M12)에서 진행, 케파는 전체 낸드 케파의 10%로 계획하고 있다"며, "3D 낸드를 가장 먼저 채용하는 응용분야는 SSD로, SK하이닉스는 2세대 3D 낸드를 활용한 1테라바이트 이상의 NVme SSD를 공급할 계획"이라고 전한 바 있다.

3D 낸드플래시는 메모리 셀을 수직(3D)로 쌓아 저장용량을 높인 기술을 말한다. 단층 주택 지역을 아파트 단지로 개발해 가구 수를 늘리는 것과 같은 원리로 기존 2차원(2D) 대비 동일 면적에서 더 많은 셀을 저장해 원가절감의 이점을 제공한다.

SK하이닉스는 현재 기업용 SSD 시장을 주 타깃으로, 48단과 72단 3D 낸드플래시 메모리 양산성 확보에 노력하고 있다. 연내 48단 3D 낸드플래시 개발완료 및 양산이 목표다.

한편, 시장조사업체 D램 익스체인지에 따르면 SK하이닉스는 지난해 4분기 세계 낸드플래시 메모리 시장에서 8억4천130만 달러(한화 9천946억6천899만원)의 매출을 기록, 시장점유율 5위(10.1%)를 기록했다.