삼성전자, 'FX-CSP' 기반 차량용 조명 제품군 출시

[양태훈기자] 삼성전자가 차량용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 플렉서블 기판 기술 기반의 '칩 스케일 패키지(FX-CSP)' 제품군을 출시했다고 21일 발표했다.

칩 스케일 패키지는 발광다이오드(LED) 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판, 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술을 말한다. 크기가 작아 다양한 디자인으로 제품 제작이 가능하며, 금속선이 필요없어 낮은 열저항과 단순 공정으로 신뢰성이 높은 게 특징이다.

삼성전자는 미드·하이파워 차량용 LED 부품 제품군에 칩 스케일 패키지를 추가, 시장을 공략한다는 방침이다.

차량용 LED 조명의 경우, 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 만큼 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있는 칩 스케일 패키징의 강점을 내세우겠다는 것.

이미 칩 스케일 패키지 제품군으로 글로벌 자동차 부품업체로부터 준·중형 차량용 전조등 프로젝트도 수주한 상태다.

제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장(부사장)은 이와 관련해 "독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것"이라며, "향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획"이라고 강조했다.