"아이폰8, 피하고 보자"…非애플 칩공급사 '한숨'

[아이뉴스24 김문기기자] 애플에 각종 칩을 공급하는 업체들이 지난 6월부터 주문을 받기 시작한 가운데, 비애플 진영에 속해있는 모바일AP 등 팹리스 업체들의 시름이 깊어지고 있다. 아이폰8(가칭)이 출시되는 3분기를 피해 생산 주문을 멈추거나 늦춘 것으로 파악된다.

24일(현지시간) 대만IT전문매체 디지타임스는 대만 현지 소식통을 인용해 대만 미디어텍, 중국 하이실리콘 등 애플에 칩을 공급하지 않는 모바일AP 팹리스와 각종 반도체 업체들이 오는 3분기 생산 주문 속도를 늦추고 있다고 전했다.

이번 소식은 대만 파운드리 업체 TSMC와 연관된 백엔드 업체들을 통해 흘러나온 정보로 추정된다. 미디어텍과 하이실리콘 등은 팹리스 업체로 반도체 설계만 담당하고, 실제 생산은 TSMC 등 파운드리 업체에 맡긴다. 생산 주문을 늦추는 주체가 명확치는 않다.

다만, 아이폰이 출시되는 3분기를 피하기 위해 중국과 대만 지역의 스마트폰 업체들이 신규 및 기존 제품의 물량을 조절하고 있는 것으로 풀이된다. 애플이 아이폰 출시 10주년을 맞이해 다양한 모델을 선보일 것으로 기대되는 가운데, 이에 따른 추이를 관망하겠다는 것.

백엔드 소식통을 통해 디지타임스는 "비 애플 진영의 칩 주문은 4월부터 시작돼 8월까지 성장세를 기록했다. 하지만 애플이 곧 아이폰을 출시함에 따라 일단은 기다리겠다는 접근법과 또는 주문을 철회한 것으로 추정된다"고 분석했다.

디지타임스는 TSMC가 내년 1분기까지 애플 아이폰8에 적용되는 10나노미터 기반 모바일AP A11의 생산을 이어갈 것으로 분석했다. TSMC는 내년 7나노 공정 양산을 시작할 계획으로, 기존 10나노 공정에 대응하기 위해 16나노 공정보다 미세화된 12나노 공정을 앞세운 바 있다. 10나노 공정은 특정 파트너사들을 위해서만 개방했다.

한편, TSMC는 비 애플 고객이 12나노 공정을 통한 AP 생산에 더 많은 관심을 표명했다고 밝혔다. 7나노 공정 도입 이전 팹리스업체들이 12나노 공정을 통해 차세대 전략 모바일AP를 내놓을 것으로 관측된다.