[I-리포트] 中 YMTC 공개 낸드기술, 타사 대비 떨어져-NH證

[아이뉴스24 김다운 기자] 중국의 반도체업체 YMTC가 자체 개발 낸드 기술을 공개했지만, 기술력은 많이 떨어진다고 NH투자증권이 9일 분석했다.

8월 7일부터 9일 열리는 '2018 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)'에서 중국의 YMTC가 엑스트래킹(Xtacking)이라는 자체 개발 중인 낸드 기술을 공개했다. 양산은 올해 10월 32단 3D 낸드로 시작할 예정이다.

도현우 NH투자증권 애널리스트는 "메모리 반도체는 데이터를 저장하는 메모리 어레이와 데이터 이동을 제어하는 로직 회로로 구성돼 있다"며 "Xtacking은 로직 회로를 메모리 어레이 하단에 배치하는 3D 공정 기술"이라고 전했다.

Xtacking은 마이크론이 이미 사용 중인 CUA(CMOS Under the Array)기술과 유사하지만, 메모리 어레이와 로직회로를 각각의 웨이퍼에서 제조한 후 2개의 웨이퍼를 상하단으로 붙이는 방식을 채택했다는 점에서 CUA와 다르다는 설명이다.

그는 "YMTC의 Xtacking 기술이 표면적으로는 같은 면적 당 메모리 밀도를 높일수 있다는 장점이 있지만 칩 1개를 만드는데 2개의 웨이퍼를 사용해 서 제조 비용이 크게 늘어난다는 단점이 존재한다"고 풀이했다.

그럼에도 불구하고 YMTC가 2개의 웨이퍼를 사용하는 이유는 YMTC 기술의 기반이 되는 XMC의 로직 공정이 기존 낸드 업체에 비해 크게 경쟁력이 떨어지기 때문이라고 진단했다.

웨이퍼를 1개 사용하는 CUA 기술을 사용하기 위해서는 상하단 소자를 연결하는 높은 오버레이 정밀도 기술이 필요한데, YMTC는 해당 기술력 수준이 낮다는 것이다.

도 애널리스트는 "그 동안 시장에서 YMTC가 혁신적인 기술을 사용한 64단 3D 낸드를 공개할 것이라고 우려했으나, 실제로 공개한 결과를 보면 아직 기존 낸드 업체들보다 기술력이 크게 낮은 것으로 보인다"고 풀이했다.

그는 "최근 삼성전자를 비롯한 기존 선두 업체들은 1개의 셀에 4비트를 저장하는 QLC 제품 양산을 시작해서 다른 업체 대비 경쟁력 차이를 다시 확대시키고 있다"고 덧붙였다.