[인터뷰] "5G 다양한 제조사들과 협력…삼성전자는 파트너이자 라이벌"

[아이뉴스24 윤선훈 기자] "5G(세대) 이동통신 생태계와 인프라 등, 퀄컴은 주요 제조사·통신사와 협력하며 실제 이들이 모두 활용할 수 있는 5G 기술을 적용한 (시)제품들을 내놓는 중이다. 퀄컴은 5G 시대를 선도하고 있다." (알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일부문 본부장)

퀄컴이 5G 시대를 맞아 수많은 제조사·통신사들과 협력하고 있다고 강조했다. 퀄컴은 5일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬 그랜드 와일레아 호텔에서 열린 '스냅드래곤 테크 서밋 2018' 둘째날 오후 한국 기자들과 진행된 인터뷰에서 이 같이 밝혔다.

알렉스 카투지안 수석부사장은 "경쟁사들도 뛰어난 역량을 지니고 있으며, 특히 삼성과 화웨이 같은 경우 자체 인프라를 가지고 있기에 기술 개발 및 테스팅 등에서 많은 장점을 가지고 있다"며 "생태계 측면에서 퀄컴은 이들 모두와 함께 협력하고 있다"고 말했다.

퀄컴은 자사의 5G 모뎀칩을 삼성전자를 비롯해 화웨이, 원플러스, 샤오미, LG전자 등 유수의 스마트폰 제조업체에 공급하기로 했거나 공급할 예정이다. 이들은 퀄컴의 5G 모뎀칩을 장착해 내년 중 5G 스마트폰 첫 출시를 노린다. 특히 삼성전자와의 협력 관계는 굳건하다. 퀄컴의 5G 모뎀칩은 삼성전자가 위탁 생산하고 있다.

그러나 이들을 마냥 퀄컴의 파트너라고만 하기는 어렵다. 특히 삼성전자, 화웨이의 경우 퀄컴과 마찬가지로 5G 모뎀칩을 자체적으로 개발하기 위해 연구개발을 진행 중이다. 삼성전자는 이미 5G 표준을 지원하는 '엑시노스 5100' 모뎀칩 양산에 돌입했다. 이들의 5G 모뎀칩 양산이 본격화될 경우 장기적으로 퀄컴은 일부 중요한 고객사들을 잃는 셈이다.

실제로 카투지안 수석부사장은 삼성전자와의 관계에 대해 'Co-opertition'이라는 표현을 썼다. 협업(Cooperation)과 경쟁(Competition)을 합친 표현으로, 여러 가지 면에서 협업하는 파트너이면서도 같은 분야에서 기술 경쟁을 펼치는 라이벌이기도 하다는 의미다.

이는 비단 5G 모뎀에서뿐만이 아니라 모바일 칩셋 쪽에서도 마찬가지다. 그간 퀄컴 스냅드래곤 시리즈는 삼성전자가 설계 위탁을 맡아왔다. 또 스냅드래곤이 삼성전자 스마트폰에 매번 탑재됐다. 이번 스냅드래곤 855는 대만의 TSMC가 초도 물량 생산을 맡았지만, 삼성전자의 7나노 EUV 공정이 안정화될 경우 삼성전자도 위탁 생산에 돌입할 가능성이 크다.

다만 삼성전자는 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 삼성전자의 국내 내수용 스마트폰에 꾸준히 탑재해 왔다. 업계에서는 삼성전자가 갤럭시10 시리즈에 스냅드래곤 시리즈를 배제할 것이라는 소문이 돌기도 했다. 퀄컴이 삼성전자 5G 스마트폰에 스냅드래곤 855 탑재를 발표하면서 사실무근으로 확인됐지만 삼성전자가 퀄컴을 배제하고 독자 AP만을 장착할 가능성은 여전히 남아 있다.

그럼에도 불구하고 퀄컴은 5G 생태계 측면에서 지속적으로 이들과 협력하겠다는 의사를 밝혔다. 결국 5G 스마트폰을 포함한 전반적인 5G 시장이 다양한 제조사·통신사들을 통해 커지고 보편화돼야 부품회사인 퀄컴도 5G를 통한 보다 큰 이익을 기대할 수 있기 때문으로 풀이된다.

퀄컴은 또 5G 스마트폰의 출발점을 2019년으로 봤다. 카투지안 수석부사장은 "내년 5G폰의 수량을 정확히 예측하기는 어렵다"면서도 "주요 제조사들이 2019년부터 5G폰을 도입해 경험을 축적하는 곳이 많을 것으로 보인다"고 말했다.

지난 1일 한국이 최초로 5G 전파를 쏘아올리면서 5G가 본격적으로 화제에 올랐다. 미국, 유럽, 일본, 호주 등에서도 2019년부터 5G 서비스가 개시될 전망이다. 여기에 주요 제조사들이 일제히 내년 5G 스마트폰 출시를 공언하면서 2019년이 되면 본격적으로 5G폰 시대가 시작된다는 기대가 크다. 퀄컴의 생각도 이와 비슷한 셈이다.

이번 제품에는 7나노 공정이 적용됐다. 전작인 스냅드래곤 845에 10나노 공정이 적용된 것에 비해 보다 미세공정이 적용된 셈이다. 미세공정을 통해 전력효율, 성능 등을 더욱 높일 수 있다. 스냅드래곤 855도 전작 대비 CPU 성능이 최대 45% 향상됐다. 다만 키스 수석부사장은 "꼭 7나노 공정 덕분에 성능 향상을 달성한 것은 아니다"라며 "CPU 아키텍처를 수정·보완 적용하기도 했고, 트랜지스터·메모리 등도 전작 대비 개선했다"고 말했다.

퀄컴은 또 X50 5G 모뎀을 스냅드래곤 855에 원칩(하나의 칩에 모뎁칩, 프로세서, GPU 등을 한데 탑재한 형태) 형태로 탑재하지 않은 것이 기술적 이유는 아니라고 설명했다. 키스 수석부사장은 "스냅드래곤 855에 내장된 4G 모뎀은 업계에서 이미 잘 인지하고 있었기에 선보인 제품이 시장에 받아들여지기 수월하다"며 "처음부터 통합 모델을 선보이려고 했다면 시장에서 이를 받아들일 준비가 안 됐기에, 오히려 5G 칩의 도입 시점이 늦어졌을 것"이라고 강조했다.

키스 부사장은 "특별히 5G라서 통합하는 부분이 기술적으로 다른 것은 아니다"라며 "향후 5G 모뎀이 스냅드래곤 안에 탑재될 것"이라고 덧붙였다.

한편 퀄컴은 5G 기술 선도에 대한 자신감을 드러내기도 했다. 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 6㎓ 이하 대역은 물론이고 밀리미터파(mmWave, 30~300㎓) 대역까지 모두 아우르는 5G 기술을 선도하고 있다"고 말했다.