차세대 5G폰 4nm 두뇌 장착…퀄컴, 차기 스냅드래곤 '솔솔'

[아이뉴스24 김문기 기자] 차세대 5G 스마트폰에 장착될 예정인 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 모바일 플랫폼으로 추정되는 세부 내용이 연일 공개되고 있다. 벤치마크 툴에서의 측정 결과뿐만 아니라 세부 아키텍처까지 추정되고 있다. 대체적으로 4나노미터 공정에 전면 개선된 성능으로 무장된다.

4일(현지시간) 신뢰성 있는 자료 기반의 IT 인플루언서인 에반 블래스(Evan Blass)는 트위터를 통해 퀄컴 스냅드래곤 888의 차세대 버전에 대해 공개했다.

스냅드래곤 888은 지난해 12월 스냅드래곤 테크서밋을 통해 공개됐으며 올해 최상위 플래그십 5G 스마트폰에 주로 장착됐다. 차세대 버전의 경우 내년 한해를 이끌 모델로 5G폰의 바로미터 역할을 담당한다.

그가 공개한 차세대 스냅드래곤 모바일 플랫폼은 ARM 코어텍스 v9 기반으로 설계된 퀄컴의 크라이오 780 아키텍처가 적용된다. GPU는 아드레노 730으로 버전업된다. 이미지신호프로세스(ISP)는 스펙트라 680이 담당한다.

5G 속도를 관할하는 통신 솔루션은 지난 5월 19일 퀄컴 5G 서밋을 통해 공개된 4세대 5G 모뎀-RF 솔루션인 스냅드래곤 X65+가 장착된다. 해당 아키텍처는 10기가비트급 5G속도를 지원하고, 3GPP 릴리즈 16 기반의 모뎀-RF 시스템이다.

사용자를 위해 5G 확장을 가속화하는 동시에 커버리지, 전력 효율성 및 성능이 향상됐다. 이번 업그레이드로 전력 효율성은 개선됐다. 모든 글로벌 사업자들이 사용하는 초고주파(mmWave)를 지원한다.

우선 글로벌 확장을 겨냥해 초고주파에서 더 광범위한 200MHz 통신사 대역폭을 지원한다. 5G 단독모드(SA)에서도 초고주파 이용이 가능하다.

최대 1GHz의 밀리미터파 스펙트럼과 주파수분할 방식(FDD)와 시분할 방식(TDD)에 지원하는 6GHz 이하(Sub-6) 주파수에서 300MHz 대역폭 결합을 구현한다.

전력 효율성을 개선했고, 3GPP 릴리즈16 단말 보조 정보(UAI)를 특징으로 하는 퀄컴 5G 파워세이브 2.0 기술 장착으로 신규 절전 기술을 발휘해 획기적으로 향상된 성능을 제공한다. 다양한 주파수, 대역폭을 통해 단말과 기지국 사이에 중요한 정보를 실시간으로 효율적으로 교환할 수 있다. 이를 통해 네트워크 자원을 효율적으로 관리함으로서 성능을 최대화 할 수 있게 됐다.

한편, 최근 퀄컴의 핵심 칩을 삼성전자가 수탁생산한 것으로 알려지면서 차기 퀄컴의 4nm 공정 기반 스냅드래곤 역시 삼성전자가 생산할 가능성에 관심이 집중된다.