[아이뉴스24 민혜정 기자] 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 반도체 위탁생산(파운드리) 비전은 데이터 기반 사회를 여는 것이라고 강조했다.
최시영 사장은 16일 'VLSI 심포지엄에서 '팬데믹 시대, 새로운 파운드리의 답을 제시하다'를 주제로 기조 연설을 진행했다.
최시영 사장은 "핀펫이 모바일 시스텝온칩(SoC) 시대를 열었다"며 "MBCFETTM은 고성능∙저전력 컴퓨팅, AI, 5G 확산 가속화를 통해 데이터 기반 사회를 열 것"이라고 말했다.
MBCFET은 삼성전자의 독자적인 차세대 트렌지스터 공정 기술이다. 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트(Nano Sheet)를 적층해 트렌지스터 성능과 전력효율을 높였다.
MBCFET 공정은 기존 7나노 핀펫 트랜지스터보다 차지하는 공간을 45%가량 줄이면서 소비전력 50% 절감과 35%의 성능 개선 효과가 있을 것으로 기대되고 있다.
이날 최 사장은 제품 디자인부터 테스트·패키징까지 모든 칩 제조 과정에 관여해 고객사를 지원하는 '버추얼 R&D' 모델도 제시했다. 파운드리가 반도체 생산에 그치지 않고 고객사 맞춤형으로 제조 과정을 지원하는 모델이다.
VLSI 심포지엄은 전 세계 3대 반도체 학회(VLSI·IEDM·ISSCC)의 포럼 중 하나다. 삼성전자 파운드리사업부의 임원이 3대 학회에서 기조연설에 나서는 것은 2018년 IEDM학회에서 정은승 전 파운드리사업부 사장이 기조연설 한 이후 약 3년 만이다.
VLSI 심포지엄에서 삼성전자는 기조 연설 외에도 차세대 파운드리 기술과 관련된 4편의 주요 논문을 선보일 예정이다.
삼성전자 선보일 논문은 ▲저전압에서 발생하는 셀의 간섭현상을 해결한 '5G 모바일용 5나노 저전력 SRAM 지적재산권(IP)' ▲기존 5나노 공정 대비 저전압 특성을 극대화한 '초저전력 5나노 공정기술' ▲저전압에서 빠른 읽기 속도를 구현한 '차량용 28나노 eFlash(내장형 플래시메모리) IP' ▲세계 최고 eMRAM(내장형 MRAM) 집적도를 구현한 '28나노 비휘발성 램용 eMRAM IP' 등이다.
최시영 사장은 "삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정·설계 유연성을 제공하는 것"이라며 "어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 강조했다.
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