인텔 "1.8나노 반도체 설계 올해 완료…2024년 양산"

[아이뉴스24 민혜정 기자] 인텔이 1.8나노미터(nm, 10억 분의 1m) 반도체 공정 설계를 연내 마무리하고, 2024년 양산에 돌입할 계획이다. 인텔의 공언대로라면 삼성, TSMC보다 먼저 1.8나노 반도체를 생산하게 된다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 27일(현지시간) 미국 새너제이 본사에서 열린 기술 행사 '인텔 이노베이션'에서 "무어의 법칙은 여전히 살아 있다"고 말했다.

무어의 법칙은 인텔 창립자인 고든 무어가 창안한 것으로 2년마다 반도체에 들어가는 트랜지스터 수가 2배 증가한다는 법칙이다. 겔싱어 CEO는 인텔의 20A(2나노급), 18A(1.8나노급) 로드맵을 띄워놓고 이 법칙을 강조했다.

인텔은 2나노, 1.8나노 반도체 공정 개발이 순조롭게 이뤄지고 있다고 설명했다.

나승주 인텔코리아 상무는 "연내 인텔18A 공정 테이프아웃이 이뤄질 것"이라고 말했다. 테이프아웃은 반도체 설계를 맡은 회시가 개발을 마친 설계도면을 반도체 위탁생산 업체(파운드리)에 넘기는 과정이다.

인텔은 2024년 2나노, 1.8나노 반도체를 2024년부터 양산한다고 밝혔다. 삼성과 TSMC는 2나노 반도체를 2025년 생산할 계획이어서, 인텔의 목표대로라면 2나노 이하 공정에선 인텔이 '세계 최초' 타이틀을 가져갈 수도 있다.

겔싱어 CEO는 "통상 반도체 업계에선 한 노드를 적용하는 데 2년이 소요돼 '인텔이 제정신이 아니다'라는 말도 있다"면서도 "향후 4년간 5개 공정을 적용하겠다는 목표는 예정대로 진행하고 있다"고 강조했다.