SK하이닉스, '사회적 가치 페스티벌' 개최…지속가능성 강화

[아이뉴스24 서민지 기자] SK하이닉스가 첨단 반도체 개발은 물론 사회적 가치 창출에 힘을 싣기 위해 구성원들의 자발적인 참여를 독려하고 있다.

SK하이닉스는 '사회적 가치(SV) 창출 우수사례 페스티벌'을 통해 반도체 개발에 기여하면서도 친환경 효과와 협력사 동반성장 등 다양한 SV를 창출한 우수사례를 발굴해 포상을 실시했다고 30일 밝혔다.

올해 대표 사례는 ▲신규 소재를 통해 온실가스 배출량을 감축한 사례 ▲협력사와 공동으로 장비를 개발하거나 소재를 국산화해 동반성장을 이룬 사례 ▲공정을 효율화하고 전력 소모량과 탄소 배출량을 감소시킨 사례 등이 선정됐다.

SK하이닉스는 지난 2019년부터 제조·기술, D램 개발, P&T(패키지&테스트), PKG(패키지)개발 등 4개 부문에 DBL실천을 구성해 매년 말 SV 페스티벌을 열고 우수사례를 발굴하고 있다. DBL실천단은 경제적 가치(EV)와 사회적 가치를 동시에 실현하고자 SV 창출을 실천하고 관련 사례를 발굴하는 사내 부문별로 구성된 SV 전담 조직이다.

제조·기술 부문 최우수 사례는 Etch(식각) 공정 내 신규 소재(가스)를 적용해 공정 내에서 발생하는 온실가스와 질소산화물 배출량을 줄인 사례가 선정됐다. Etch 공정은 웨이퍼 위에 반도체 회로를 만들기 위해 회로 바깥의 불필요한 부분을 깎아내는 과정이다. 이 공정에는 특수한 가스가 사용되는데, 기존에 사용되던 가스 대신에 온실가스와 질소산화물을 훨씬 적게 배출하는 가스를 채택했다.

D램개발 부문에서는 신규 프로브 카드(Probe Card) 개발 건이 최우수 사례로 선정됐다. 소재·부품·장비를 국산화하자는 취지에 따라 국내 제조사 중 우수한 기술력을 지닌 곳을 찾아 새로운 테스트 환경에 맞는 신규 프로브 카드를 개발하는 데 성공했다.

P&T 부문에서는 초고속 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 제조 장비의 면적을 줄여 공간 효율성을 높이고 칩 생산성까지 높인 신규 장비를 협력사와 함께 개발한 사례가 최우수 사례로 꼽혔다. HBM은 늘어난 수요에 맞게 제품 생산량을 늘려야 하는 과제가 있었는데, 부피는 더 작고 시간당 생산량은 더 많은 장비를 개발해 문제를 해결했다.

또 PKG개발 부문에서는 신규 소재를 개발해 패키지 공정을 효율화하고 이를 기반으로 전력 소모와 탄소 배출량까지 줄인 사례가 선정됐다. 패키지 공정에서 PCO 공정은 상대적으로 시간이 많이 걸리는데, 칩 하단에 접착제 역할을 하는 고분자 소재에 대해 연구하던 중 공정을 생략해도 품질에 문제가 없는 신규 소재를 개발해 PCO 공정을 생략하는 데 성공했다.

DBL실천단 활동을 관리하는 박창용 SV커뮤니케이션즈 TL은 "새로운 접근 방식의 SV 페스티벌을 통해 조직별 우수한 SV 창출 사례를 더 많이 소개할 수 있어 뜻깊었다"며 "앞으로도 구성원이 일상과 업무에서 SV 창출에 대해 더욱 관심을 갖고 능동적으로 참여할 수 있도록 프로그램을 계속 고도화해 나가겠다"고 말했다.