SK하이닉스 "D램 4F² 기술, 구현과 상용화 달라"

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 중국 CXMT가 발표한 D램의 새로운 셀 구조를 둘러싼 기술 경쟁에 대해 실제 양산까지는 수율과 신뢰성, 원가 검증이 필요하다고 밝혔다.

현재 사용하는 기술의 효율을 높이는 동시에 차세대 기술을 준비하겠다는 방침이다.

SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 후발 업체들과의 장기 기술 경쟁과 '4F²(포에프스퀘어)' 도입 전략을 묻는 질문에 "기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 봐야 한다"고 말했다.

4F²는 D램에서 정보를 저장하는 기본 단위인 '셀'이 차지하는 면적을 줄이는 기술이다. 기존 6F² 구조보다 셀을 작게 만들어 같은 면적에 더 많은 정보를 저장할 수 있다. 같은 크기의 반도체에서 저장 용량을 늘릴 수 있다는 의미다.

다만 셀을 작게 만드는 것만으로 제품 경쟁력이 확보되는 것은 아니라는 설명이다.

회사는 "새 셀 구조를 실제 제품에 적용하려면 성능뿐 아니라 수율, 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 갖추고 고객 평가를 거쳐야 한다"고 강조했다.

불량 없이 얼마나 많이 생산할 수 있는지, 오래 안정적으로 작동하는지, 생산비용은 적절한지까지 확인해야 한다는 뜻이다.

SK하이닉스는 당분간 검증된 6F² 구조를 최대한 활용할 계획이다. 극자외선(EUV) 장비를 활용해 회로를 더 미세하게 만드는 등 기존 구조에서도 성능과 생산 효율을 높일 여력이 있다고 설명했다.

회사는 "현시점에서는 양산 안정성과 검증된 플랫폼을 최대한 활용해 제품 경쟁력을 높이는 게 가장 효율적"이라며 업체마다 기술과 원가 구조가 달라 새로운 셀 구조를 적용하는 시점도 다를 수 있다고 밝혔다.

차세대 기술 개발도 병행한다. 셀 면적을 줄이는 4F² 구조와 셀을 수직으로 쌓는 3차원 D램 등을 준비하고, 기술이 충분히 안정됐는지 살펴 적합한 제품에 적용한다는 방침이다.

한편 SK하이닉스는 이날 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원으로 모두 분기 사상 최대를 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 80%다.