넥스트칩, 차량용 반도체 시장 본격 진출

[이부연기자] 영상처리 반도체 설계 전문업체인 넥스트칩이 차량용 반도체 시장에 진출한다.

넥스트칩(대표 김경수)은 14일 여의도에서 기자간담회를 갖고 이번달 말 차량용 카메라 ISP를 출시를 시작으로 차량용 반도체 시장에 본격적으로 진출한다고 발표했다.

차량용 ISP는 차량의 내외부에 설치되는 카메라용 반도체로 현재 자동차 업체들은 운전자의 안전성 측면에서 차선이탈 방지나 자동 주차시스템 등을 지원하기 위해 카메라를 차 1대당 최대 6개까지 점진적으로 내장할 것으로 예상되고 있다.

김 대표는 이어 "현재 넥스트칩이 보유한 영상신호처리 기술을 이용해 차량용 반도체에서도 다른 업체들보다 경쟁력 있는 기술을 보유하고 있다"며 "현재 차량용 반도체의 선두주자인 일본의 소니 등 다른 업체들보다 가격도 20~30% 낮게 제공할 수 있어 가격경쟁력도 확보해 앞으로 매출과 실적이 크게 늘어날 것"이라고 말했다.

넥스트칩은 어안렌즈를 통해 입력되는 190도의 영상을 보정해 평면 형태의 깨끗한 영상으로 변환하는 반도체 기술을 이용, 운전자가 더 편하고 만족스럽게 카메라 화면을 볼 수 있게 해준다.

김 대표는 "고화소의 영상신호가 들어오면 화면은 왜곡 현상이 일어나는데 우리는 이것을 평면으로 펴주는 기술을 가지고 있어 세계시장에서 인정받고 있다"며 "자가용뿐만 아니라 중장비 기계에도 이 기술이 필요하게 될 것으로 보여 향후 상당히 큰 시장을 선점할 수 있을 것"이라고 설명했다.

한편, 넥스트칩은 오는 15일과 16일 이틀간 일반공모 방식으로 80만주 구주매출에 나선다. 자사주 12.1%(64만주) 외에 최대주주 김 대표 1.1%(5만7658주), 장지훈 부사장(CTO) 및 김동욱 전무(CFO) 각각 0.9%(5만주)를 현재가보다 15% 가량 할인해 시장에 내놓는다. 이후 넥스트칩의 유통 가능한 물량은 43.7%로 크게 확대된다.

구주매출의 이유에 대해 넥스트칩 김동욱 전무는 "지난 2007년 상장 이후 연평균 25%가 넘는 성장과 매년 사상최대의 실적을 경신하는 등 회사 가치는 높은 데에 비해 주식 유통물량이 적어 기업가치를 제대로 인정받지 못하고 있다는 평가가 많았다"며 "구주매출을 통해 주식이 시장에 어느 정도 풀리면 주가도 시장에서 기업가치에 맞는 제 가격을 찾아갈 것이라고 봤다"고 설명했다.

향후 기업 확대에 따른 자금확보를 위한 유상증자나 BW발행 계획에 대해서는 "기본적으로 회사가 보유한 현금이 400억 정도로 충분하기 때문에 유상증자나 BW발행은 없을 것"이라고 언급했다.